单独电容器与好几个特点同样的电容并联特性阻抗特点,因此 在这个情景中,大家必须一种:
1、1nF~10uF容积,精密度规定不高;
2、因为使用量较为大(开关电源引脚比较多),成本费较为低、同样容积状况下容积较为小的电容器;
3、ESR、ESL较为小的电容器。(必须去耦的数据信号频率较为高,并确保去耦实际效果)
双层片瓷片电容(MLCC)就看起来十分适合。
开关电源系统软件的去耦设计方案的一个标准,便是在必须考虑到的频率范畴内,使全部开关电源分派系统软件的特性阻抗蕞少。
因为集成ic非常是CPU、FPGA、DSP等,多IO、功率大的集成ic做为电源电路的关键,这种集成ic的开关电源引脚也比较多,因此去耦电容的使用量就较为大。