柔性覆铜板热转印法的步骤
步骤:一步:利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件,比如用低版本PROTEL组织SCH,再利用网络表生成相应PCB图,或用PowerPCB直接画PCB图(不会PROTEL、PowerPCB的话,甚至是WINDOWS的画笔程序也行),以备打印。第二步:将PCB图打印到热转印纸上(JS所说的热转印纸就是不干胶纸的黄色底衬!)。第三步:将打印好PCB的转印纸平铺在覆铜板上,准备转印。第四步:用电熨斗加温(要很热)将转印纸上黑色塑料粉压在覆铜板上形成高精度的抗腐层。第五步:电熨斗加温加压成功转印后的效果!若你经常搞,熟练了,很容易成功。第六步:准备好三氯化铁溶液进行腐蚀。第七步:效果还不错吧!注意不要腐蚀过度,腐蚀结束,准备焊接。第八步:清理出焊盘部分,剩下的部分用于阻焊。第九步:安装所需预定原件并焊接好。
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柔性覆铜板技术进展如何?
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①在打印机上将电路板图按1∶1的比例打印在80克复印纸上。手工绘制也可以,但底纸要平整。
②找一台传真机,将机里的传真纸取出,换上热熔塑膜(据说可以买到,谁有这个货,请联系站长)。把电路图放入传真机入口,利用传真机的复印键,将线路图复zhi在热熔塑膜上。这时印刷电路板的“印刷原稿”就做好了。
③用双面胶带纸将制好图的塑膜平整地贴在敷铜板上。注意要平整,不能起皱,胶带纸不能遮住熔化部分,否则影响线路板的制作效果。
④用漆刷将油漆均匀地刷在塑膜上,注意:不能往复地刷,只能顺着一个方向依次刷,否则塑膜一起皱,铜板上的线条就会出现重叠。待电路图全被刷遍,小心地将塑膜拿掉。这时一块印刷线路板就印刷好了。待干后,即可腐蚀了。
如要印制多块,可做一个比电路板大一点的木框,将丝网平整地敷在木框上,固定好。再用双面胶带纸将定好影的塑膜贴在丝网下面。将敷铜板放在桌上,合上丝网架(印刷图与敷铜板要左右对齐),用漆刷将漆顺一个方向依次刷好,拿掉网架。印刷电路板就印好了。如有缺陷,可用油漆和竹片修改。
以上过程须注意,刷漆时,手用力要轻重得当,太重漆膜太厚,线条会跑花边,太轻线条会出现断线。塑膜一定要正面朝上。
柔性覆铜板的历史
覆铜板业已有近百年的历史,这是一部与电子信息工业,特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展,始于20世纪初期。当时,覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造,有了可喜的进展,如:1909年,美国巴克兰博士(Bakeland)对酚醛树脂的开发和应用。1938年,美国欧文斯.康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。1939年,美国Anaconda公司首创制作铜箔技术。以上技术的开发,都为覆铜板的发展,打下了重要基础和创造了必要的条件。此后,随着集成电路的发明与应用,电子产品的小型化、高性能化,推动了覆铜板技术和生产进一步发展。积层法多层板技术(BuildupMultilayer)迅猛发展,涂树脂铜箔(RCC)等多种新型基板材料,随之出现。
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