覆铜板的产品优势:
1、减少焊层,降低热阻,减少空洞,提高成品率;
2、超薄型(0.25mm)DCB板可替代BeO,无环保毒性问题;
3、热膨胀系数接近硅芯片,可节省过渡层Mo片,节材、省工、降低成本;
4、载流量大,在相同载流量下0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%;
5、优良的导热性,使芯片的封装非常紧凑,从而使功率密度大大提高,改善系统和装置的可靠性。
陶瓷覆铜板的应用:
1、汽车电子,航天航空及jun用电子组件;
2、智能功率组件;固态继电器,高频开关电源;
3、太阳能电池板组件;电讯专用交换机,接收系统;激光等工业电子;
4、大功率电力半导体模块;电子加热器、半导体致冷器;功率控制电路,功率混合电路。
想要了解更多信息,欢迎拨打图片中的热线电话。
刚性覆铜板与挠性覆铜板的区别
刚性覆铜板是由玻纤布做支撑材料,通过浸胶的方式,为玻纤布涂覆胶水并通过烘箱将涂覆胶水的玻纤布烘干,成为半固化片,再按照一定的尺寸剪切,通过不同的配比和厚度进行配本设计,在设计好配本的粘结片上下表面加上铜箔,并在高温高压的压机中进行压合。从而使得半固化片完全固化,形成覆铜板。
挠性覆铜板,是无玻纤布覆盖,直接在一层PI膜上涂覆胶水在另外一面附上铜箔。这是他们加工工艺的区别。
刚性覆铜板称为CCL(Copper CaldLaminate),挠性覆铜板称为FCCL(Flexibility Copper Cald Laminate)
想要了解更多信息,欢迎拨打图片中的热线电话。
预涂布感光覆铜板
①单面板的制作:将电脑画好的PCB图,用喷墨专用纸打印出1:1黑白720dpi图纸(元件面),取一块与图纸大小相当的光敏板,撕去保护膜。用玻璃板或塑料透明板把图纸与光敏PCB板压紧,在阳光下曝光5-10分钟。用附带的显影药1:20配水进行显影,当曝光部分(不需要的敷铜皮)完全bao露出来时,用水冲净,即可用三氯化铁进行腐蚀了。
②双面线路板的制作:步骤参考单面板,双面板主要是两面定位要准确。可以两面分别曝光,二层柔性覆铜板报价,但时间要一致,一面在曝光时另一面要用黑纸保护。
斯固特纳——专业提供柔性覆铜板,我们公司坚持用户为上帝,想用户之所想,急用户之所急,以诚为本,讲求信誉,以产品求发展,以质量求生存,我们热诚地欢迎与国内外的各位同仁合作共创。
二层柔性覆铜板报价「多图」由斯固特纳柔性材料(北京)有限公司提供。“软板基材,柔性线路板基材,fccl,覆铜板,涂胶铝箔等”就选斯固特纳柔性材料(北京)有限公司(www.skultunaflexible.com.cn),公司位于:北京市顺义区李桥镇通顺路308号飞翔工业园101304,多年来,斯固特纳坚持为客户提供好的服务,联系人:杨经理。欢迎广大新老客户来电,来函,亲临指导,洽谈业务。斯固特纳期待成为您的长期合作伙伴!