QFN贴片激光去字编带

深圳晶森激光科技股份有限公司是一家致力于电子芯片表面处理的科技公司,,能够全面的为客户提供芯片表面处理方案技术支持,固定的图文处理员,严谨的品质检验员及多名货物接送员，.多年来公司已引进的工艺设备,台湾高精度电子芯片研磨机﹑德国进口光纤镭射机﹑全自动电子芯片定位打标机﹑多头视觉激光打标机，全高速镭射标记机﹑多种自动盘转盘、管转盘一体激光打标机﹑以及防静电处理车间,防静电离子风机等为客户的品质提供有力的保证! 

服务业务范围：

1.FLASH、CPU、显存、内存条等盖面、磨字、刻字;

2.激光刻字、丝印针对BGA、DIP、SOP、SSOP、TSSOP、ZIP、SOT、LQFP、QFN、TO、CPU等，把原来的标识去掉再打上所需的型号、批号或LOGO，目的是保护电路设计方案，提高抄板难度，对QFP类密脚软脚系列更显优势， 客户的信息及产品保密;

3.IC编带、真空封袋、拆卷带摆盘 、拆编带装管;

4.承接激光镭雕业务：通讯、集成电路、电子、包装、五金、非金属材料等行业，具体可应用于电子元器件、半导体基片、晶振、键盘、合金、医疗器械、汽车零部件、航空零部件、透光按键、食品包装、仪器仪表、钟表、眼镜、五金工具、标签标牌、工艺礼品、建材、卫浴洁具、家用电器、金属、陶瓷、硅片材料表面等，非金属表面包括：塑料、木材、布匹、皮革及特殊材料进行标记字母、数字、汉字、序列号、批号、条码、 二维码以及各种图形、图像等。