定制大量3535，8080，1616等多种尺寸规格倒装cob光源陶瓷封装基板
陶瓷基板优点：
1、与传统铝基板相比，陶瓷基板的反射率较高，有助于提高光效。
2、陶瓷具有可靠性高，寿命长等特点。
3、陶瓷的热胀冷缩系数较小，在高温环境下，其表面也较为平整，有助于散热。
4、便于组装，可以将LED模块通过导热胶直接装配在散热器上。
5、陶瓷的导热系数较高，从而可以保证LED的热流明维持率（95％）。
6、陶瓷为绝缘体，有助于LED照明产品通过各种高压测试。
COB陶瓷优点：
1、面发光、柔和，无眩光
2、高导热、散热快、光衰小
3、更易通过UL/GS认证
4、热膨胀系数接近芯片晶体，更可靠，不易死灯
5、易匹配非隔离电源，提高电源效率、可靠性
定制大量3535，8080，1616尺寸cob陶瓷基板，cob光源氧化铝、氮化铝陶瓷封装基板
平面系列：1616、2016、1860、3570、5530、2525、3535、5050、7070、9090、120120等平板型
围坝系列：2525、2535、3030、3535、3838、4545、6565、6868等常用热门型号
材质：氧化铝/氮化铝陶瓷定制：是，欢迎来图来样定制应用：DPC薄膜氧化铝陶瓷基板是本公司***为各种照明LED、大功率led、led模组、led模块、LED基座等而设计的陶瓷厚膜电路板。该产品适用于大功率LED应用，UVC杀菌，UVB医疗，UVA固化，IR红外LED、汽车LED灯珠封装陶瓷散热基板支架，是理想的照明LED用陶瓷电路板，具有可靠性好、寿命长、使用稳定、方便安装焊接等突出优点。展至科技陶瓷基板主要用于高功率LED
LED的散热会对LED芯片的效率、寿命、可靠性等产生重要影响，这就要求LED封装具有良好的散热能力。作为LED重要构件的封装基板不仅是载片的作用，更是散热的重要通道之一，它的结构和材料在散热过程中起着关键的作用。随着LED芯片技术的发展，LED产品的封装结构从引脚式封装结构到表面贴装式（SMD）封装结构再到功率型封装结构，LED的封装基板也从传统的玻璃环氧树脂，发展到如今主流的金属材料，而近年来陶瓷基板的出现，对铝基板的地位形成了一定的冲击。
目前，LED散热基板主要使用金属与陶瓷基板。金属基板以铝或铜为材料，由于技术成熟，且具成本优势，目前为一般LED产品所采用。而陶瓷基板线路对位***度高，为***公认导热与散热性能***材料，是目前高功率LED散热***适方案，成本比金属基板来得高，但照明要求的散热性及稳定性高于笔记本电脑、电视等电子产品，包括Cree、欧司朗、飞利浦及日亚化等国际大厂，都使用陶瓷基板作为LED晶粒散热材质。
由于高分子绝缘材料的导热系数较低，耐热性能较差，如果要提高铝金属基板的整体导热性能及耐热性能，需要替换掉绝缘材料，绝缘材料的启用，使得同线路无法自傲铝金属基板之上布置，目前直接提高铝金属基板的导热系数还无法实现。而陶瓷散热基板，其具有新的导热材料和新的内部结构，以消除铝金属基板所具有的缺陷，从而改善基板的整体散热效果。下表为陶瓷散热基板与金属散热基板比较，让我们从各项对比参数来性能，为什么高功率LED散热***适合的封装方案是选用展至科技陶瓷基板。
表1 展至科技陶瓷散热基板与金属散热基板比较
项目
展至科技陶瓷基板（氧化铝、氮化铝）
金属基板（铝、铜及其合金）
热导率W/M*K
2,3-41/150-170
230-450不等(但综合热导率，约为陶瓷基板的1/10.)
绝缘性
好
差，需表面处理出一层绝缘膜
热稳定性
一般
自身热辐射能力
强
价格
较高
不高
应用领域
大功率小尺寸LED应用较多
小功率大尺寸LED
展至科技带大家分析完陶瓷基板与金属基板后，无疑，氧化铝、氮化铝陶瓷为大功率LED电子封装***公认的导热与散热性能***材料，是目前高功率LED散热***适方案。那么氧化铝和氮化铝陶瓷的各项性能参数有何不同和各自的应用领域有什么区别。下面我们来看看氧化铝和氮化铝的优势。
氧化铝
氮化铝
优势
热学特性：耐热性和导热性强
机械特性：强度和硬度高
其它特性：电绝缘性高、***性强，生物相容性高
成本相对其他电子陶瓷低。
热学特性：耐热性和导热性强（高于氧化铝）
其它特性：电绝缘性高、***性强
并且具有与硅（Si）相似的热膨胀系数
应用领域
主流应用市场在大功率LED,电源模块和激光领域。主要是白光，红外，vcsel。有一部分传感器在使用
大功率LED，如舞台灯，车灯，投射灯，UVled，半导体激光器以及DC-DC电源模块，***电子产品
不同种类的陶瓷基板均有工艺瓶颈需要跨越，展至科技攻坚克难，志在从***到***
展至科技董事长王岸先生说道，就目前市场来看，陶瓷散热基板种类很多，价格不一，原材料的差异，工艺也不尽相同，厂家根据LED产品的散热需要选择合适的散热基板，***终在散热性能和成本上才能达到的综合效果，展至科技作为封装行业***者，始终以国际化的标准来打造产品真质量，从原材抓起，以高技术，高产出，高稳定性，低耗等特性为各位LED相关业务合作厂商打造***良性能的产品。陶瓷散热基板根据材料分有主要有氧化铝基板和氮化铝基板，根据结构分主要有单层基板和多层基板（两层）。现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有LTCC（低温共烧多层陶瓷基板）、HTCC（高温共烧多层陶瓷）、DBC（直接接合铜基板）、DPC（直接镀铜基板）四种，其中HTCC属于较早期发展之技术，但由于其较高的工艺温度(1300~1600℃)，使其电极材料的选择受限，且制作成本相当昂贵，这些因素促使LTCC的发展，LTCC将共烧温度降至约850℃，但其尺寸***度、产品强度等技术上的问题尚待突破。而DBC与DPC则为近几年才开发成熟，且能量产化的***技术，但对于许多人来说，此两项***工艺技术仍然很陌生，甚至可能将两者误解为同样的工艺。DBC是利用高温加热将Al2O3与Cu板结合，其技术瓶颈在于不易解决Al2O3与Cu板间微气孔产生之问题，这使得该产品的产能与良率受到较大的挑战，而DPC技术则是利用直接披覆技术，将Cu沉积于Al2O3基板之上，该工艺结合了材料与薄膜工艺技术，其产品为近年***普遍使用的陶瓷散热基板，其材料控制与工艺技术整合能力要求较高，这使得跨入DPC产业并能稳定生产的技术门槛相对较高，在此，展至科技也齐头并进，在DPC工艺陶瓷基板和封装器件制造行业拥有较高的工艺水平和***度。
表2 以下是展至科技DPC工艺和其他厂商LTCC/HTCC/DBC工艺的优劣性比较
项目
LTCC
HTCC
DBC
DPC
热导率W/MK
氧化铝2-3
氧化铝16-24
氧化铝 20-26；氮化铝130-220
氧化铝 20-26；氮化铝130-220
工艺温度℃
850-1000
1300-1600
1050-1100
250-350
线路制作方式
印刷
印刷
微影工艺
微影工艺
表面金属材质
银、铜、金等
钨、钼、锰等
铜
沉金、沉银、沉镍金
通孔填充方式
电镀或化学镀,焊接
电镀或化学镀，焊接
在LED上的运用
大功率大尺寸或小功率产品
成本较高，很少用
存在工艺问题，有一定市场
高功率LED领域使用***
优势
工艺成熟，成本低
相比HTCC产品强度较高
对位***，无烧结收缩差异问题
对位***，无烧结收缩差异问题，可制作***细10-50μm的线路
缺点
对位精度差，线路表面粗糙
对位精度差，线路表面粗糙，成本高
覆铜解析度太大，需加工处理
目前，国外的陶瓷基板生产厂家包括美国Lamina公司、杜邦公司，日本住友金属电子器件株式会社、日本友华公等，国内易美芯光、研创光电、展至科技等企业也均有生产，其中康弛光电科技有限公司联合中科院上海硅酸盐研究所，历时两年共同研发并获得国家实用******的***K9-H陶瓷LED复合散热材料，成功应用于LED灯泡上并已于去年实现量产。
展至科技推出***垂直和倒装芯片的封装陶瓷基板
硅衬底垂直芯片在封装时，一般采用陶瓷基板作为热导和电性载体，可以获得优越的热电效应。在倒装芯片封装时，可选取陶瓷基板作为热导和电性载体以获得优越的热电效应，当然也可以用金属铜作为基板，这主要取决于谁能更好的解决灯具的三人问题。目前中国LED芯片95%的主流应用市场为正装芯片，国内LED用倒装和垂直芯片的需求量会稳步增长至目前下游应用市场的20%-30%。倒装或垂直技术的发展对陶瓷基板来说，有着的好处，并且陶瓷在未来的倒装或垂直封装工艺中将会更有优势。在1-5W的功率范围内，陶瓷封装也会存有优势，例如3535这类的器件，可以直接Molding，用聚光杯将它Molding在陶瓷基板上面。封装方式的改变，进而引发基板材料的变化，倒装芯片的封装方式或许也将引发一场新一代配套基板材料的变革。
展至科技推出紫外UV LED氮化铝 倒装3535系列，汽车车灯2016倒装平面版系列陶瓷封装产品。
3535倒装氮化铝 单芯
3535倒装氮化铝 双芯
2016倒装氮化铝
陶瓷基板未来成本有待压缩，前景可期，展至科技***行业***发展
展至科技就目前市场行情分析，当前导致基板市场价格各异的主要因素，是其采用原材料的差异。例如目前市场主要分为铝基板、陶瓷基板及铜基板，在普通铝基板的基础上，当前市场又逐步延生出镜面铝基板。铝基、陶瓷基、铜基三者相比，应该是铜基价格***贵，目前市面上铜基板已不多见，其因价格过高，导致***偏低。陶瓷基比铝基略贵，并且当前市面上应用***多的应为铝基，目前市面上均在研发陶瓷基板，其成本也在逐步下降。目前，铝基板约为400元每平方，铜基板约为800-900元每平方，纯陶瓷基板约为500元每平方，印上银电路后为1000元每平方，价格略高。
08年前后，当国内封装企业刚涉足显示及背光领域的时候，科锐的大功率陶瓷封装光源横空出世，当时在国内也掀起一阵投身大功率陶瓷封装的浪潮，此后投身其中的各大国内封装企业均以失败告终，主要原因包括：国产封装技术的不成熟、原材料陶瓷基板依赖进口供货难，以及品牌***度的欠缺。进入2015年以来，随着国产倒装芯片的逐步成熟，对陶瓷基板的市场需求扩大，凭展至科技多年封装行业经验和敏锐的市场嗅觉，2017年董事长决定提前战略布局陶瓷封装，投入千万相关研发和设备费用，目前陶瓷基板月产能已实现百万片增长，通过不断对产品的打磨，展至科技在业内获得了很多业务合作厂商的好评和认可。材料成本的大幅下跌以及国内生产陶瓷基板企业的增多，对于国内陶瓷封装从业者而言，似乎又看到了久违的春天。伴随着CSP技术而催生的新兴市场，除去原有的传统户外照明市场及强光手电筒市场外，大功率陶瓷封装也开始向汽车大灯、FlashLED、紫外 LED等领域逐步渗透。其前景看来十分值得期待。
梅州展至电子科技有限公司（展至科技）是一家多年专注于UVC紫外杀菌、UV固化、IR红外等LED灯珠陶瓷基板封装定制和生产,陶瓷电路板,氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板的生产制造厂家,在陶瓷基板方面定制和加工有着独到的经验,在DPC工艺陶瓷基板和封装器件制造行业拥有较高的工艺水平和***度，展至科技以国际化的标准来打造产品质量，以高技术，高产出，高稳定性，低耗等特性打造产品高度，欢迎各位相关合作商莅临我司参观指导或电话咨询了解。更多相关资讯，请百度“展至科技”。
梅州市展至电子科技有限公司（展至科技）成立于2017年，公司位于梅州市梅江区东升工业区恒晖工业园内，是一家多年来专注于半导体陶瓷基板研发、生产和应用为一体的高新技术企业。
公司自成立以来秉承“质量为根，服务为本”的宗旨，用国际化标准打造产品质量，用高技术、高产出等优势打造出高稳定性、超低耗能的产品高度。公司在DPC工艺陶瓷基板上拥有独创经验，展至科技致力于打造成为全球闻名的半导体陶瓷基板供应商。
公司全体上下团结一心，不断创新发展、研发新产品（研发费用已超过2000万元人民币），现已拥有5项实用新型专利、1项发明专利，预计2021年年底公司专利将达14项。公司于2018年先后获得ISO9001:2015体系认证及IATF 16949：2016汽车质量管理体系认证，并于2020年年底获得高新技术企业认证。
展至科技生产的氧化铝、氮化铝陶瓷基板已远销欧美、日韩及台湾等国家和地区，并广泛应用于半导体封装、人工智能、汽车灯珠、人脸识别、UVC杀菌元件、UVA固化、5G产品、IGBT模块等领域。公司即将上市的产品氧化锆陶瓷基板、蓝宝石陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板将应用到大功率IGBT模块、超声波探测器、太阳能电池、航天航空及产品等领域。
我们将持续提供超越客户期望的产品与服务，与客户携手并进、合作共赢！
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