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工艺介绍-薄膜电路(TFHI)/直接镀铜(DPC):
薄膜电路(TFHI):
采用通过磁控溅射,图形化光刻,干法湿法蚀刻,电镀加厚工艺,在陶瓷基板上制作超细线条电路图形。
陶瓷表面金属化方式:物理法-磁控溅射。
陶瓷与电路之间的连接层: TaN/TiW/Ni/Au(导电层,4um厚度度)
直接镀铜(DPC):
在薄膜工艺中,基于薄膜电路工艺,通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化,通过电镀实现铜层和金成的厚度大于10微米以上,即DPC( Direct PlateCopper-直接镀铜基板)。。
陶瓷表面金属化方式: 物理方法-磁控溅射。
陶瓷与电路之间的连接层: TaN/TiW/Ni/Au orCu(导电层,>10um厚度)
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