主控芯片拆卸 植球 清洗 翻新 磨字盖面。
PCBA板拆解返修(主控/Sensor/Flash/DDR/晶振/电感/电容/电阻等)
电路板元器件拆卸(BGA、QFP、QFN、SOP、DIP等各种封装均可返修)
提供PCBA拆板、BGA植球、BGA脱锡、IC整脚 洗脚 镀脚、IC清洗、磨字盖面 等
一条龙服务,返修良品可直接上线SMT贴片。
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成立日期 | 2011年12月27日 | ||
法定代表人 | 李泽润 | ||
注册资本 | 3 | ||
主营产品 | BGA,QFN,COB,PLCC等; 各类芯片拆解,拖锡,清洗,植球; 芯片返修; 摄像头芯片植球; 手机芯片植球 | ||
经营范围 | 摄像头芯片的生产加工;测试设备的设计、上门安装、技术咨询、技术开发与销售;国内贸易,货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外); | ||
公司简介 | 深圳市维佳芯片返修科技有限公司成立于2010年。现厂房面积700多平方米,全体成员60多人,是一家正规注册的芯片返修公司。我司专业从事芯片返修。主营业务CMOSSensor返修(COB/CSP/PLCC等封装均可返修),BGA摄像头芯片返修(OV、SP、GC、BYD、HY等),PCBA拆板返修(PCBA拆解、换料、IC镀脚整脚、磨字盖面、QFN清洗、IC翻新刻字、编带、DDR植球等)一条龙服务。现 ... |