特点:钼铜合金综合铜和钼的优点,高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电性好,导热性好、加工性能好。热膨胀小。
应用:航空航天领域及军用大功率微电子器件中作为热沉封装材料,可氧化铝等陶瓷封接,或作为结构材料用料,也适用于制造民用大功率微电子器件中高热导电膨胀封接热沉用材。
特点:钼铜合金综合铜和钼的优点,高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电性好,导热性好、加工性能好。热膨胀小。
应用:航空航天领域及军用大功率微电子器件中作为热沉封装材料,可氧化铝等陶瓷封接,或作为结构材料用料,也适用于制造民用大功率微电子器件中高热导电膨胀封接热沉用材。
成立日期 | 2021年10月19日 | ||
法定代表人 | 刘永彪 | ||
注册资本 | 1950 | ||
主营产品 | 薄膜电路,陶瓷电路,陶瓷基板 | ||
经营范围 | 一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子元器件制造;电子元器件与机电组件设备制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路设计;电子产品销售;5G通信技术服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。 | ||
公司简介 | 浙江双芯微电子科技有限公司成立于2021年,经政府招商引资入驻浙江省德清经济技术开发区,是由国内电子陶瓷元器件及封装领域拔尖技术团队创立的现代科技创新型企业。公司致力于建设成为电子陶瓷及微系统领域国内领先,国际先进的一流企业。公司立足于半导体集成电路及先进封装行业,主营业务为设计、制造薄膜集成电路、陶瓷多层电路、微波毫米波模块等军民两用产品;国产化替代国外高端陶瓷电子元器件和射频模块,服务于5G通 ... |