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北京迈芯维LED小间距GOB技术难点简述

更新:2024-01-13 08:07 发布者IP:113.118.242.2 浏览:0次
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迈芯维,LED小间距,GOB
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产品详细介绍

GOB封装材料配制是难题,原材料必须符合下列规定:1.附着力强2.抗拉力和竖直撞击力强3.强度4.高清晰度5耐热性6.耐黄变7.耐盐雾8.高耐磨性能

GOB封装材料要彻底添充LED灯珠空隙并遮盖LED灯珠表层,不要出现汽泡、出气孔、裂缝未填充斥着的情况

胶层厚度一致性要一致(LED灯珠表层之上胶层厚度一致),若没有达到一致也会产生死机、照亮状态下模块化设计、屏幕闪烁、拼凑多少不高低不平的致命弱点

GOB封装形式表层处理,针对不同应用场景分哑面、磨砂、镜面玻璃

GOB封装形式后维修性,要确保封装材料在特定前提下常与除掉,检修之后对除掉内容进行添充修复


所属分类:中国电子元件网 / LED显示屏
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成立日期2018年06月13日
法定代表人鲁亚琳
注册资本500万人民币
登记机关深圳市市场监督管理局
经营范围一般经营项目是:计算机软硬件的技术开发;电子、通信与自动控制技术研发;液晶显示器、液晶监视器、液晶拼接墙、广告机、触控一体机、互联网+智慧一体机显示设备、机电设备、安防产品、数码产品、OLED等平板显示屏、多媒体软件的销售;经营电子商务;应用软件开发;国内贸易,货物及技术进出口;电子设备上门安装服务。(法律、行政法规禁止的项目除外;法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:通信系统设备制造;控制系统设备制造;发射设备制造;广播电视接收设备及器材制造(不含卫星电视广播地面接收设施);安全技术防范产品制造;音响设备制造;影视录放设备制造;LED显示屏制造。
公司简介迈芯维是深圳市康普信息技术有限公司针对于COB封装的MIcroLED及MiniLED高端8K显示产品推出的主力品牌,基于原有研发、生产制造、项目实施的管理优势,目前公司大力推动海外及国内市场,向行业领军企业看齐,立志成为全球领先的LED超高清显示屏专家之一,引领全球COB新型显示技术,8K超高清LED显示应用践行者,行业COB小间距显示产品应用开拓者,中国农行品牌入围供应商。目前公司的显示项目案例 ...
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