箱体内部应采用双重辅助连接片结构，应能正面调节平整度，且能实现快速定位安装

1、显示屏类型：LED 类型须采用全倒装 COB，晶圆倒置封装，无引线焊接工艺，像素构成1R1G1B，点间距≤1.25mm

2、显示屏尺寸为：宽≥7.200m，高≥2.700m，显示面积约 20㎡，整屏物理分辨率≥5760*2160；显示尺寸长宽应≥规定尺寸。

3、显示单元标准≥27 吋，16:9 显示须满足 FHD、4K、8K点对点播放；显示单元厚度≤40mm，显示单元重量≤4kg；应采用封闭式压铸铝箱、箱体和电源无风扇、密封防尘、静音等结构；电源、HUB、接收卡三合一集成；电源线应支持快速拔插功能。

4、箱体内部应采用双重辅助连接片结构，应能正面调节平整度，且能实现快速定位安装；应具备方便的维护方式；应具有热插拔、不关屏热拔抢修维护等功能；应支持X/Y/Z 等模块方向调节，模组和箱体间应采用浮动式连接件结构应能精准调节平整度。

5、应采用微米级四层集成式封装面板，屏体表面应采用高分子材料超黑涂层、全哑光结构，拼装应无模块化现象，反光率≤1%，屏体表面黑度≥40%，屏体正面反射比≤6.5%；LED表面具备的硬度等级≥HRC8级。

6、Zui高对比度≥15000:1；白平衡亮度≥600nit；可视角度：水平≥175°，垂直≥175°；刷新率≥3840Hz；应采用PWM 高清高阶驱动芯片，倍频刷新率提升 2/4/8 倍，应具有黑屏节能、动态节能、低转折电压节能等。

7、亮度均匀性≥99%；色度均匀性：在±0.001 Cx,Cy 之内；色准：ΔE≤0.5；色域覆盖率：≥110%NTSC；色域重合度＞95%（BT.709）；像素中心距偏差≤1%，相对错位偏差≤1%，LED像素失控率≤1/1500000；灰度等级：16bit，且 100亮度时，16bit 灰度；70%亮度，16bit灰度；50%亮度，16bit 灰度；20%亮度，15bit 灰度，应能显示画面无单列或单行像素失控现象。

8、电源带 PFC 高功率因数：应采用 AC100-240V宽电压，功率因数≥0.95，转换效率≥84%；峰值功耗：≤350W/㎡，应具有三重节能技术（IC节能、倒装节能、低电压供电节能），600nit 全白条件下单箱功耗≤56W/箱。

9、箱体平整度和间隙≤0.1mm；模组平整度和间隙≤0.05mm。

10、基色主波长误差为 C 级ΔλD≤5，亮度误差值在 3%，灯芯的波长误差值在±1nm 之内；白场色坐标须符合SJ/T11141-2017 5.10.5 规定范围。

11、PCB 应采用 FR-4 材质，厚度≥2.0mm，灯驱合一，焊盘应采用沉金工艺处理，应采用镀金高性能接插件。

12、单元模组全部应采用高分子电容做滤波结构，模组应采用磁吸固定方式，模组应采用无底壳结构；应支持单个模组设置衰减系数，维修更换后模组间无色差；

13、电源板与箱体后盖应直接接触，热量应能通过 PCB 板直接导入后盖，后盖散热硅胶辅助散热。

14、软件应具有暗线修复、隐亮消除等调节亮暗线功能；应支持低灰偏色补偿、亮度缓慢变亮；应具备坏点、失控点侦测功能；应采用消隐电路结构；应具有抑制摩尔纹功能，应具有高清拍摄功能。

14、应具有自动 Gamma 校正技术，1024级γ自动校正，各项重要指标如色彩还原性、色温调节范围、亮度均匀性、刷新率、换帧频率等均应符合广电级标准；画面延迟≤2ms。

15、应具有单点、模块级亮度、色度等校正功能，校正后亮度损失＜8%；具备 FLASH智能存储电路、自带校正数据存储器等，更换模组应能自动回读校正数据；

16、防护等级：≥IP54；应防水防潮、防腐蚀、防晒、防尘、阻燃、防震、防磕碰、防静电、防氧化、防蓝光、抗电磁干扰，过流、短路、过压、欠压保护、抗雷击等。

17、显示屏应具有多点测温系统、均衡散热等；应能实时监控显示屏、接收卡、发送卡、模组、工作电压、温度风，应具有过温或故障报警功能。

18、100亮度时，环境温度 26℃，产品运行 2 小时候后，灯板表面温度≤45℃；100亮度时，环境温度 41℃，产品运行 2小时候后，灯板表面温度≤60℃，产品在运行过程中整个屏体表面温度应在合格范围内。