KM1901HK是一种具有高导电导热性的固晶胶，单组份，粘度适中，超高粘接强度，固化温度低，固化速度快，耐高低温循环稳定，常温储存时间长，操作方便等特点。它是一种
专门为细小的部件和类似于大功率 LED粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，并可防止树脂在加工前飞溅溢出。
固化前
外观 银灰色
粘度范围 15000-20000cp
银含量 90％
离子含量 Cl-、Na+ 分别≤0.8ppm
固化后
热膨胀系数 α1=35.4 µ；m/ m ● ℃
导热系数 55.0W/m ● ℃
体积电阻率 4.0（x10-5Ω●cm ）
使用方法
固化温度 150/175℃
固化时间 45/15min
硬度 80
冲击强度 大于 10KG/5000psi
瞬间高温 260℃
分解温度 380℃
储存期 0℃ 3个月 -15℃ 6个月 - 40℃ 12个月
随着温度升高，固化时间越短，可根据实际情况选择，推荐温度175℃，15min固化；
注意事项：
（1） 冷藏保存时，使用前要醒胶至室温25℃，2小时以后方可使用（-15℃--0℃下冷藏），盒装请搅拌；
操作时间在室温下可达36小时；
（2） 固化要充分，否则会出现掉片现象。
（3） 胶水没有使用完，要密封冷藏，否则粘度变大，再使用时可能会出现拉丝现象。
（4） 不可和不同胶类混合使用。
包装： 针筒（20g, 30g), 瓶装（50g)