本公司量产层次从双面板到24层板，产品类型包括厚铜板、高频材料混压板、超薄超厚板、无卤素及高Tg等；涉及特殊工艺如半孔、阻抗、金手指、盲锣，沉头孔等均可正常量产；表面处理可做普通喷锡、无铅喷锡、沉金、电水金、电硬金、OSP、沉银、沉锡或复合工艺等；产品广泛应用于电子消费品，通讯技术，电源技术，工业控制，安防工程，汽车工业，医疗控制，jungong、航天航空以及光电工程等多个领域
智能变频工控PCB板
层数：4L
板厚：0.8MM
板材：FR4 KB
线宽线距：4/4mil
表面处理：沉金
风力发电测控机
层数：8L
板厚：1.2±0.12mm
板材：FR4 SY
线宽线距：3/3mil
Zui小孔：0.2mm
表面处理：沉金
电脑控制台超厚三层PCB
层数：三层
板厚：3.5mm
板材：FR4 SY
表面处理：沉金
铜厚：53um
尺寸：400mm*400mm
数据传输设备半槽阻抗PCB
层数：8L
板厚：1.0±0.1mm
板材：FR4 SY
线宽线距：3.2/3mil BGA0.25mm
Zui小孔：0.2mm
表面处理：沉金2U"
特殊工艺：锣半槽,阻抗控制50/90/100Ω
盲锣板
层数：4L
板厚：1.0±0.1mm
板材：FR4 KB
线宽线距：4/4mil
Zui小孔：0.3mm
表面处理：沉金
特殊工艺：锣盲槽
外型公差±0.1mm
部分PTH孔孔径公差+0.1/-0mm