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随着电子产品向着小型化、薄型化的发展，表面安装技术(SMT)SMT贴片加工应运而生，已成为现在电子生产的主流。本章将介绍SMT贴片加工的工艺流程、安装元器件和生产设备，SMT电路板的返修，在此基础上介绍微组装技术(MPT)的应用。
表面安装技术SMT贴片是一项综合了表面电子元器件、装配设备、辅助材料和焊接方法的第四代电子产品的安装技术。
表面贴装技术(SMT贴片)的工艺流程
1.单面SMT电路板的组装工艺流程
(1)涂膏工艺涂膏工序位于SMT生产线的Zui前端，其作用是将焊膏涂在SMT电路板的焊盘上，为元器件的装贴和焊接做准备。
(2)贴装 将表面组装元器件准确安装到SMT电路板的固定位置上。
(3)固化其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与电路板牢固粘接在一起。
(4)回流焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
(5)清洗其作用是将组装好的电路板上面的对人体有害的焊接残留物(如助焊剂等)除去。
(6)检测 其作用是对组装好的电路板进行焊接质量和装配质量的检测。
(7)返修 其作用是对检测出现故障的电路板进行返工。
