层数:8
板材: FR4 Tg150
板厚: 1.6mm
拼板尺寸:159*136mm/4
外层铜厚: 35μm
内层铜厚: 35μm
Zui小通孔: 0.20mm
Zui小BGA: 0.35mm
线宽线距: 3.8/3.2mil
表面处理: 沉金2U‘‘
我公司主要经营HDI线路板,PCB多层线路板,PCBA,SMT贴片
我们的地址:深圳市宝安区福永街道重庆路176号骏丰工业园A4栋3楼
电话:0755-27495167-806
联系手机: 期待您的咨询
层数:8
板材: FR4 Tg150
板厚: 1.6mm
拼板尺寸:159*136mm/4
外层铜厚: 35μm
内层铜厚: 35μm
Zui小通孔: 0.20mm
Zui小BGA: 0.35mm
线宽线距: 3.8/3.2mil
表面处理: 沉金2U‘‘
我公司主要经营HDI线路板,PCB多层线路板,PCBA,SMT贴片
我们的地址:深圳市宝安区福永街道重庆路176号骏丰工业园A4栋3楼
电话:0755-27495167-806
联系手机: 期待您的咨询