村田高频电感的封装，随着设备小型化的发展，为超小化封装面积而采用的元件从1005尺寸到0603尺寸，近年来更是出现了0402尺寸。小型化发展急速前进。（图5）对于这种超小型元件，封装环境的微小变化可能导致封装不良。
例如，元件单侧未与焊锡接触而引发竖起的立碑现象（曼哈顿现象），也称为封装不良情况。（图6）
原因包括以下几点。
①使用贴装机将元件安装到电路板上时出现偏差
②对元件的左右焊盘提供的焊锡量不同
③回流焊接时，元件的左右焊盘存在温度差（大型元件紧邻等情况）
④保护膜印刷偏差或电路板设计时左右焊盘的大小不同
⑤电路板设计时的焊盘尺寸过大
请务必注意避免在上述环境下进行封装。
| 成立日期 | 2018年07月16日 | ||
| 法定代表人 | 侯林凤 | ||
| 注册资本 | 300 | ||
| 主营产品 | 村田代理商，村田电容，村田电感，村田磁珠，AVX钽电容 | ||
| 经营范围 | 电子产品、数码产品、通讯产品、计算机软硬件的技术开发与销售；纸箱、彩页的销售；国内贸易（不含专营、专控、专卖商品）；经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。^ | ||
| 公司简介 | 深圳尚美佳电子有限公司是有着悠久历史的新加坡阿尔法德集团在中国的全资子公司。总部设于新加坡，并在深圳、香港、台湾全国主要城市设有办事处或分公司，拥有近100位员工，是大中华地区目前最巨成长性的电子元器件代理商之一。我们与全球主要的领先被动元件供应商Murata(村田)、AVX、ST、uninhm(厚声)、INTERSIL、NXP(飞利浦)、德州仪器(TI)、MPS、RICHWAVE立积等厂商紧密合 ... | ||
