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ASEMI整流桥KBP307采用的是原装进口的GPP芯片，采用台湾健鼎一体化测试设备检测电性参数，检测率达99.99%以上。KBP307是一款体积偏小的扁桥，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度，由4颗60MIL的GPP芯片材质组成。其电性参数为：正向电流（Io）为3A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，它的浪涌电流Ifsm为60A，KBJ2510大电流桥堆，漏电流（Ir）为5uA，恢复时间（Trr）达到500ns。
KBL410
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ASEMI整流桥KBL410为什么销量能这么好呢？是什么原因能让KBL410一直拿下销售型号王的称号呢？今天，GBU808大电流桥堆，ASEMI工程师来为大家讲明其原因：
优势一：GPP大芯片
ASEMI整流桥均采用台湾原装进口GPP大规格大芯片为基材，耐压高，可抗高温性能高于国内普通GPP芯片。黑胶部分采用环氧塑脂材质一次性浇铸成型，其包封性和阻燃性能高于普通包封材料且色泽亮丽。桥堆本身框架是以纯度高达99.99％的无氧铜为材料，具有高抗弯曲、抗弯曲和高导电性能，使用寿命远超国产标准。
优势二：激光打标
KBL410这款整流桥产品是采用了高纯度无氧铜材料，导电性能更佳，引脚厚度升级，KBP307大电流桥堆，厚度1.31mm，可持续长时间工作不发热。产品表面采用激光打标，不退色，解决油墨丝印易掉色问题，激光打标生产效率高，订货货期短，解决油墨印字货期长、低效率问题。
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ASEMI品牌KBP310大的不同在与芯片全部采用业界的GPP镀金工艺芯片，经过12大项规格，32道工艺，48道工序制造而成。一致性与可靠性得以大程度的保证，真正用好芯，大电流桥堆，做好KBP310整流桥。
KBP310这款桥堆可以说是为端电源产品应运而生的。有经验的老采购都知道，目前充斥着各种国产贴牌整流桥，生产工艺大多粗制滥造，电性检测管控非常不严格，芯片规格缩水以致于电流过载不足是惯用做法。
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