张家港市得道电子有限公司主营:线路设计,元器件代购与管理,PCB制作,手工焊接(或派工)、样板,研发板,批量焊接,SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试,组装,各项认证等。
原材料
覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。
铝基板
PCB铝基板(金属基散热板包含铝基板,铜基板,PCB线束制作厂,铁基板)是低合金化的 Al-Mg-Si系高塑性合金板(结构见下图),它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,现主流铝基板福斯莱特。
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设计
不管是单面板、双面板、多层板的设计,之前都是用protel设计出来的,现有用AltiumDesigner(前身即protel)、PADS、Allegro等设计。印制电路板的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优1秀的版图设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现,复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。
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手工布局
1. 工具印制板的结构尺寸画出板边(Board Outline)。
2. 将元器件分散(DisperseComponents),元器件会排列在板边的周围。
3.把元器件一个一个地移动、旋转,放到板边以内,按照一定的规则摆放整齐。
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