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下面与您分享SMT贴片加工的相关资讯之：SMT贴片加工的一些知识点
1. 通常来说，SMT贴片加工车间规则的温度为25±3℃；
2. 锡膏打印时，所需预备的资料及东西锡膏、钢板﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洁剂﹑拌和刀；
3. 通常常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金份额为63/37；
4. 锡膏中首要成份分为两大有些锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑损坏融锡外表张力﹑避免再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 分量之比约为9:1；
7. 锡膏的取用原则是先进先出；
8. 锡膏在开封运用时，须通过两个重要的进程回温﹑拌和；
9. 钢板常见的制造办法为：蚀刻﹑激光﹑电铸；
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SMT贴片加工中为什么要用无铅焊接:
我们在生产电子产品设备时，不管是国内销售或者出口国外，都会涉及到包括铅在内的有害物质的审查，说明人们对环保意识和生命重视程度在不断提高，SMT贴片加工中的无铅工艺。
有铅和无铅的的优劣比较
无铅焊料以SAC305为主流选择，熔点度( Li)217℃～221℃。比现行Sn63/Pb37共熔合金高出34℃;以回流焊为例，其平均操作时间延长20秒，贴片加工厂商，致使热量(ThermalMass)大增，对元件和PCB影响极大。
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经过20多年的发展，目前SMT已经成为现代电子作品的PCB电路组件级互连的主要技术手段。相关资料表明，浙江贴片加工，发达国家的SMT应用普及率已超过75%，并进一步向高密度组装、立体组装等技术为代表的组装技术领域发展。组装技术的不断发展必将对组装工艺及相关设备的发展提出新的要求。
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