村田0402 2.7nH ±0.1nH电感
高频线圈主要用于手机、无线LAN等高频电路中。下面将介绍各构造高频线圈的主要用途。
绕线型LQW系列的特点是Q值较高。由于Q值越高，滤波器带通的衰减特性越好，它可使用于RF部的匹配电路上。由于通过它可确保天线的收发信号灵敏度，也经常被用于天线的匹配电路上。因其低Rdc特性，也适用于大电流流过的扼流电路中。
薄膜型LQP系列的特点是，它利用感光法形成电极，从而可实现对线圈模型的细微加工，在实现小型化的具备较高的Q值特性，且L值的偏差较小，能实现较小L值的分布响应。目前，为顺应小型化趋势，正在批量生产占主流地位的0603尺寸及业内超小型化的0402尺寸的产品。可用于需要小型化，偏差小及小L值分布响应的RF部匹配电路和共振电路中。也可用于注重小型化及低Rdc的扼流电路中。
叠层型构造虽有3种结构且Q值也较低，但由于其L值偏差及规格、价格等整体的平衡性较好，被广泛使用于RF的匹配电路、共振电路及扼流电路中。
上述3种构造各具特色，根据其特色其使用方法也各不相同。
随着设备小型化的发展，为超小化封装面积而采用的元件从1005尺寸到0603尺寸，近年来更是出现了0402尺寸。小型化发展急速前进。（图5）对于这种超小型元件，封装环境的微小变化可能导致封装不良。
例如，元件单侧未与焊锡接触而引发竖起的立碑现象（曼哈顿现象），也称为封装不良情况。（图6）
原因包括以下几点。
①使用贴装机将元件安装到电路板上时出现偏差
②对元件的左右焊盘提供的焊锡量不同
③回流焊接时，元件的左右焊盘存在温度差（大型元件紧邻等情况）
④保护膜印刷偏差或电路板设计时左右焊盘的大小不同
⑤电路板设计时的焊盘尺寸过大
请务必注意避免在上述环境下进行封装。
