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CBGA 封装的缺点如下：1、由于陶瓷基板和 PCB板的热膨胀系数(CTE)相差较大，因此热匹配性差，焊点疲劳是其主要的失效形式；2、与 PBGA器件相比，封装成本高；3、在封装体边缘的焊球对准难度增加。]
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BGA的全称Ball GridArray（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
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随着科学技术的不断发展，现代社会与电子技术息息相关，电子回收，超小型移动电话、超小型步话机、便携式计算机、存储器、硬盘驱动器、光盘驱动器、高清晰度电视机等都对产品的小型化、轻型化提出了苛刻的要求。要达到达一目标，就必须在生产工艺、元器件方面着手进行深入研究。 SMT(Surface MountTechnology 表面安装)技术顺应了这一潮流，为实现电子产品的轻、薄、 短、小打下了基础。
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