激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，激光焊接设备，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。激光切割可分为激光汽化切割、激光熔化切割、激光氧气切割和激光划片与控制断裂四类。苏州激光镭雕加工厂，苏州激光镭雕代加工，激光焊接加工，苏州激光镭雕厂家
在过去几年中，IPG公司也取得了很多成绩包括插拔效率破纪录，激光焊接，使得激光器成本更低。在2015年激光展览上，公司展览的“ECO”系列激光器其效率Zui0高达到48%，这一数据还不包括激光器冷却器的功耗，早期曾报道4kW激光器实现50.1%效率。
这种改善是很迅速的，在两年前的2013年激光展览会上，这一效率只有35%，部分原因是IPG的二极管输出波长与放大激光器功率的有源光纤掺杂镱吸收光谱相匹配。当被问及效率发展还有多少上升空间的时候，Siewert说可能的Zui0大值是65%，这表示二极管的效率达到80%，动力供应效率达到90%，光耦合效率达90%。
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半导体镭雕机
特点：其发光源采用的是半导体列阵，所以光光转换效率非常高，达到40%以上；热耗损低，无需单独配备冷却系统；耗电少，1800W/H左右。整机性能非常稳定，属于免维护产品，整机免维护时间可达到15000小时，激光焊接厂，相当于10年免维护，没有灯的更换，无耗材。
配置：1.激光器 2.扫描振镜 3.聚焦透镜 4.Q开关 5.控制软件6.专业软件Windows98/2000/XP 7.冷却系统 8.静态标记 9.标准字体，并特殊设计手写字体输入功能10.输入电源220VAC 11.激光输出功率0-100W 12.打标频率0.5－50KHZ 13.整机功率1800W14.线宽0.03mm 15.标刻深度 ≤1毫米（视材料可调） 16.标刻速度 ≤7000㎜/s 17.小字符0.5mm18.打标范围 标准:110mm×110mm 19.精密三维升降操作台
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