SECrosslink-6070 极低电阻导电银浆,具有耐高温性能, 极低电阻率, 可在 300℃以上使用,
对金属、 塑料、玻璃等材质具有优异的粘接性能。用于电子元器件、陶瓷、玻璃、硅片、金
属等需要粘接的部位,适用于点胶或印刷工艺;
品牌 | SECrosslink | 型号 | SECrosslink-6070 |
产品名称 | 高导电银浆 | 材质 | 环氧树脂 |
粘度 | 26,500 cPs | 固化条件 | 150℃/0.5h或 150℃ /10min+180℃/30min |
附着力 | 优异 | 体积电阻 率 | 7 μΩ·cm |
Tg | 310 ℃ | 模量 | 2690 MPa(25℃) |
外观 | 银灰色 | 硬度 | 86D |
有效成分 含量 | 91% | 密度 | 4.5g/cm3 |
可操作时 间 | 48h /25℃ (粘度上升 25%) | 保质期 | 6 个月 |