吊桥:元器件的一端离开焊盘，呈斜立或直立状况。
桥接:两个或两个以上不该相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊科与相邻的导线相连。
虚焊:焊接后，承接SMT贴片焊接加工厂，焊端或引脚与焊盘之间有时呈现电阻隔现象。
拉尖:焊点中呈现焊料有毛刺，但没有与其它焊点或导体相触摸。
焊料球:焊接时粘附在导体、阴焊膜或印制板上的焊料小圆球。
孔洞:焊接处呈现不同巨细的空泛。
方位偏移:焊点在平面内纵向、旋转方向或横向违背预订方位时。
目视查验法：借助有照明的低倍放大镜，用肉眼查验PCBA焊点的质量。
焊后查验：PCBA焊接加工完成后对质量的查验。
传送系统：
当今再流焊炉的传送系统普遍采用链条传送，传送链条的宽度可实现机调或者电调，PCB放置在链条轨道上，承接SMT贴片焊接报价，可做到连线生产，能方便实现SMA的双面焊接，丹东市承接SMT贴片焊接，选购再流焊时应观察链条导轨的运行平稳性，以避免扰动焊点的产生。有的导轨材料没有时效和耐温处理，承接SMT贴片焊接多少钱，工作一段时间后出现变形，链条导轨本身是否带有加热系统也是不能忽视的问题，因为导轨也参与散热，并将直接影响PCB边缘上的温度。
有源器件表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。
陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，对内部结构有良好的保护作用2)信号路径较短，寄生参数、噪声、特性明显改善3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。Zui常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。
承接SMT贴片焊接加工厂-华博科技公司由沈阳华博科技有限公司提供。沈阳华博科技有限公司（www.syhuabo.com）实力雄厚，信誉可靠，在辽宁沈阳的电子、电工产品加工等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善创新理念将引领华博科技和您携手步入，共创美好未来！同时本公司（www.syhuabo.cn）还是从事沈阳电路板焊接，大连SMT电路板焊接，鞍山电路板焊接加工的厂家，欢迎来电咨询。