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ABS10贴片整流桥采购，ASEMI您的之选

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摘要 :ASEMI贴片整流桥ABS10，是整流桥中方桥系列的一款，体积偏小，也称为迷你小方桥ABS10，封装采用ABS-4（SOP-4），有4个小引脚，多用作贴片桥使用，芯片产自台湾波峰GPP芯片，小小的体积内

导读：ASEMI贴片整流桥ABS10，是整流桥中方桥系列的一款，体积偏小，也称为迷你小方桥ABS10，封装采用ABS-4（SOP-4），有4个小引脚，多用作贴片桥使用，芯片产自台湾波峰GPP芯片，小小的体积内藏有4个尺寸50MIL的芯片，充分保证了芯片的达标电性参数1A1000V。

ABS10 台湾ASEMI贴片整流桥

ABS10的小方桥中Zui迷你的一款，产品上并没有标示品牌，仅打上了型号ABS10的标示以及正负极符号作为标示，电性参数达1A1000V，浪涌电流可达30A，正向电流为1A，TBM406高品质桥堆，正向电压是1.1V，反向耐压是1000V。

ABS10的生产采用台湾健鼎测试线对Vb、Io、If、Vf等12个参数进行检测，提高了ABS10的每一颗芯片的一致性和稳定性。台湾进口激光打标，保证不掉色，更加环保并提升效率；ABS10代表本产品完整型号，ABS代表封装ABS-4，采用编带包装，每一盘ABS10的包装有3000个，高品质桥堆，外包装上印有ROHS环保标志。

ABS8封装尺寸

    ABS8的封装方式也是值得说道的地方，采用超薄贴片的体积，将体积集成在非常小的框架里，目前也是超薄贴片小方桥的代表。它的长度为4.7mm，高度为4.5mm，脚间距为4.1mm，脚厚度为0.25mm，具体尺寸参数详解如下图所示：

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摘要 :杨工凭借多年来对华强北市场的认识，经过悉心整理，把广东深圳高压整流二极管生产厂家进行排名，IR、新电元、ASEMI综合排名位列前三。

凭借多年来对华强北市场的认识，再经过悉心整理杨工把广东深圳高压整流二极管生产厂家进行整理并作排名，IR、新电元、ASEMI位列综合三。

一、IR

IR是InternationalRectifier（国际整流器公司）的缩写。IR公司成立于1947年，是世界上有着悠久历史的半导体公司。该公司从生产整流器开始而得名并逐步闻名世界，目前是世界上主要的功率半导体器件公司。该品牌整流桥二极管在深圳占，但凭借其悠久的历史与强大的国际地位稳居首位。

二、新电元

日本新电元，成立于1949年，即昭和24年，在功率半导体以及开关电源等功率电子业务领域，遵循「发挥独创技术，创造新的价值」这一基本理念，为了满足国内外用户的期待与信赖，研制了为数众多的产品。

三、ASEMI

台湾ASEMI品牌，中文名为“先进半导体”。主要产品涉及肖特基二极管、快恢复二极管、整流桥、整流模块等产品。凭借着“天下大事，比作于细”的准则，产品以高段定位，奢华用料，精细做工，赢得广大用户的认可，在网络营销推广方面已经为全网排名首位，综合排名第三。

四、MHCHXMMHCHXM，中文名为“海矽美”。源自台湾，以其过硬的品质与超高的性价比，为广大贸易商与工厂优先选型优选，其销量在华强北市场堪称所向披靡，位居第四。

五、强茂

强茂电子集团投资的台湾企业，主要从事半导体整流器（二极管）、特殊整流器等高技术产品的研制、开发和生产，公司已形成集技术开发和生产于一体，从晶体、晶元到半导体整流的“一条龙”生产体系。

六、扬杰

扬州扬杰电子科技股份有限公司是国内杰出的少数分立器件IDM厂商。产品线涵盖分立器件芯片、功率二极管、整流桥、模块等全系列、多规格半导体分立器件产品。

七、虹扬

扬州虹扬电子公司成立于1992年。它是属于台北虹扬综合科技企业集团在大陆投资的子公司。主要是以生产、销售、研发各种电子整流器包括二极管（Diode）及桥式整流器（BridgeRectifier）等核心产品的知名品牌厂家。

八、SEP

台湾长虹SEP品牌，ju备UL认证，符合ROHS环保，产品出口欧美各国，长虹电子有限公司创立于1984年，专业生产肖特基二极体、开关二极体、齐纳二极体、瞬态电压抑制二极体、标准/快速/超快/特快恢复二极体、桥式整流器等功率半导体元件。

九、上整

上海上整整流器有限公司成立于1997年，专业致力于电力半导体器件生产。经多年创新荣获全国工业产品生产许可证，并通过ISO9001：2000质量体系认证及CE认证。

十、华晶

浙江华晶整流器有限公司成立于1992年，成立之初只是一个小作坊，在政策的鼓励和员工的努力下，获得多项技术专利和荣誉。

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摘要 :强元芯电子有限公司是台湾ASEMI品牌在大陆的总代理商，12年的专注也让强元芯成为了半导体行业的领跑者，也使得我们对半导体光电子器件的了解甚多。要更好的使用光电耦合器就要知道它的

导读：强元芯电子有限公司是台湾ASEMI品牌在大陆的总代理商，12年的专注也让强元芯成为了半导体行业的领跑者，也使得我们对半导体光电子器件的了解甚多。要更好的使用光电耦合器就要知道它的技巧，今天强元芯就告诉你到底有哪些技巧！

强元芯的技术工程师告诉我们，采用光耦隔离可以很好地实现弱电和强电的隔离，达到抗干扰目的。使用光耦隔离需要考虑以下几个问题：

① 接用于隔离传输模拟量时，要考虑光耦的非线性问题；

② 传输数字量时，要考虑光耦的响应速度问题；

③ 如果输出有功率要求的话，还得考虑光耦的功率接口设计问题。

1、提高光电耦合器的传输速度

当采用光耦隔离数字信号进行控制系统设计时，光电耦合器的传输特性，即传输速度，往往成为系统数据传输速率的决定因素。

在许多总线式结构的工业测控系统中，为了防止各模块之间的相互干扰，不降低通讯波特率，我们不得不采用高速光耦来实现模块之间的相互隔离。常用的高速光耦有6N135/6N136，6N137/6N138。高速光耦价格比较高，导致设计成本提高。这里介绍两种方法来提高普通光耦的开关速度。

由于光耦的电流传输比较低，其集电极负载电阻不能太小，否则输出电压的摆幅就受到了限制。负载电阻又不宜过大，负载电阻RL越大，由于分布电容的存在，光电耦合器的频率特性就越差，传输也越长。

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