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摘要 :电子元器件制造中，SS54CL低压降肖特基，电镀是为了通过电解的方式让预定金属或者是合金沉积在我们的电子元器件表面，以达到一种防护以及导电的功能。我们可以举一个小小的例子：肖特基二极管MBR30100CT。
导读：电子元器件制造中，电镀是为了通过电解的方式让预定金属或者是合金沉积在我们的电子元器件表面，以达到一种防护以及导电的功能。
电镀在肖特基二极管、快恢复二极管、整流桥堆等电子元器件的制作过程中，是一个必不可少的流程。事实上，直到现在为止还是有大部分工厂会在肖特基二极管、整流桥堆的镀层上采用人工方法。但是在这里我们需要强调的是：电镀是迄今为止工业制作生产上使用时间较长，工艺也较为成熟的一种效果。
有部分电镀是为了可以得到一些金属色泽的效果，如高光等，这样可以使得产品具有明显的亮点。
而电子元器件制造中，电镀是为了通过电解的方式让预定金属或者是合金沉积在我们的电子元器件表面，以达到一种防护以及导电的功能。电镀后的金属沉积在整流桥堆、二极管等元器件的表面，可以形成一层均匀并且具有良好结合力的镀层，既可以防腐蚀也可以防止磨损，也具有导电的性能。
我们可以举一个小小的例子：肖特基二极管MBR30100CT。肖特基二极管可以分成两种结构，一种是点接触型的，另外一种是面结合型。肖特基二极管MBR30100CT就是属于点接触型的二极管，低压降肖特基，点接触型二极管管芯是用一根金属丝接在半导体的外延层的表面上来形成一种叫做金半接触的结构。
而面结合型的就比较复杂，需要在半导体外延层上生成SiO2层然后用光刻腐蚀一个孔，接着再沉积金属膜，这层金属膜一般是用钼或者是钛（这种金属在化学上被称为势垒金属。因此，肖特基二极管也经常会被称为势垒二极管），后则是在金半接触的基础上再电镀一层金属以构成电极。
MBR20200FCT
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摘要 :MBR20200FCT是肖特基二极管系列当中的一款产品，其整流电流为20A，反向耐压200V，它为何能成为其中的一款产品呢，让我们从它的结构原理和参数来看一下
ASEMI肖特基二极管MBR20200FCT的结构与原理
MBR20200FCT内含两个阴极相连的肖特基二极管，要组成桥需要两个MBR20200FCT，其两个交流输入极要互相连接，在每次交流方向变化时，sk84低压降肖特基，都会有两个二极管在工作，利用二极管单向导通的特性，把方向不断变化的电流变为同一方向。
ASEMI肖特基二极管参数
肖特基二极管MBR20200FCT其整流电流为20A，可以满足绝大部分开关电源功率输出的使用，输出功率可达300W，正因为它可如此广泛的应用在大多数电源上，使得市场上对它的需求大增。
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摘要 : ASEMI半导体快恢复二极管型号都有哪些？ASEMI半导体二极管型号另一个分类是快恢复二极管，齐全，种类繁多，我们将从两个方面来讲解一下：分类方面是按照电流大小分，电流
ASEMI半导体快恢复二极管型号都有哪些？
ASEMI半导体二极管型号另一个分类是快恢复二极管，齐全，种类繁多，我们将从两个方面来讲解一下：
分类方面是按照电流大小分，电流从1A到30A，电压从200V-600V，如小电流的SF34，SB520，SS1060低压降肖特基，大电流的MUR2040CT，MUR3060PT等等
第二个分类可以按照封装分，从小体的SMA，SMB，SMC，到大体的插件封装TO-220，贴片封装TO-263到的TO-247等等，如SF26，MURF1040CT，MUR2040PT
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