柔性覆铜板的分类
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覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸和胶布)，由数张粘结片组合后，单面或双面配上铜箔，柔性FPC基材厂，经热压固化，制成的板状产品。屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工制作两面的线路，即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板”。多层板用材料，是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片(胶布)。还包括积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。所谓多层板，是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。特殊基板，是指加成法用层压板、金属芯基板等，多层FPC基材厂，不归入上述几类板材的特殊板。金属芯基板，也包括涂树脂基板(FBC等)。
柔性覆铜板常见品种
膜常用宽度：120mm、130 mm、150 mm、250 mm、260mm、270 mm、280 mm、300 mm、304 mm、305 mm、310 mm、330 mm、450 mm、500mm、510 mm、550 mm、600 mm、610 mm、630 mm、750 mm、800 mm、810 mm、1220mm、1300 mm。
覆盖膜常用长度：250mm、300 mm、305 mm、420 mm、450mm、500 mm、600 mm、610 mm、630 mm、750 mm、800 mm、810 mm、1220 mm、1300mm、25M、27.4M、50M、100M、600M、1000M。
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柔性覆铜板特点
FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚安基膜的FCCL，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数（Dk）性，FPC基材厂，使得电信号得到快速的传输。良好的热性能，可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度（Tg）可使得组件在更高的温度下良好运行。由于FCCL大部分的产品，是以连续成卷状形态提供给用户，因此，采用FCCL生产印制电路板，利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。
软性铜箔基材（ 英文缩写 FCCL：Flexible Copper CladLaminate），又称为：挠性覆铜板、柔性覆铜板、软性覆铜板，FCCL是挠性印制电路板（Flexible PrintedCircuit board/FPC）的加工基材。
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