供应车灯系列：1818/1860/3570/3535/5050/2016/7070等型号定制
车灯LED陶瓷基板型号：1818/1860/3570/3535/5050/2016/7070等型号定制
更多型号： | 平面系列：1616、2016、1860、3570、5530、2525、3535、5050、7070、9090、120120等平板型 |
围坝系列： | 2525、2535、3030、3535、3838、4545、6565、6868等常用热门型号 |
材质： | 氧化铝/氮化铝陶瓷 |
定制： | 是，欢迎来图来样定制 |
应用： | DPC薄膜氧化铝陶瓷基板是本公司为各种照明LED、大功率led、led模组、led模块、LED基座等而设计的陶瓷厚膜电路板。该产品适用于大功率LED应用，UVC，UVB医疗，UVA固化，IR红外LED、汽车LED灯珠封装陶瓷散热基板支架，是理想的照明LED用陶瓷电路板，具有可靠性好、寿命长、使用稳定、方便安装焊接等突出优点。 |
封装基板是连接内外散热通路的关键环节，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。
随着近年来科技不断升级，芯片输入功率越来越高，对高功率产品来讲，其封装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。以往封装在金属PCB板上，仍需要导入一个绝缘层来实现热电分离。由于绝缘层的热导率极差，此时热量虽然没有集中在芯片上，但是却集中在芯片下的绝缘层附近，一旦做更高功率，散热的问题就会浮现。这明显与市场发展方向是不匹配的。
汽车车灯LED陶瓷基板/支架应用案例
而DPC陶瓷基板可以解决这个问题，因为陶瓷本身就是绝缘体，散热性能也好，DPC陶瓷电路板可将芯片直接固定在陶瓷上，便不需要在陶瓷上面再做绝缘层了。
DPC陶瓷基板还有各种各样的优点：
低通讯损耗——陶瓷材料本身的介电常数使得信号损耗更小。
高热导率——氧化铝陶瓷的热导率是15～35 w/mk，氮化铝陶瓷的热导率是170～230w/mk，芯片上的热量直接传导到陶瓷片上面，无需绝缘层，可以做到相对更好的散热。
更匹配的热膨胀系数——芯片的材质一般是Si（硅）GaAS（砷化镓），陶瓷和芯片的热膨胀系数接近，不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊、内应力等问题。
高结合力——陶瓷电路板产品的金属层与陶瓷基板的结合强度高，大可以达到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的强度）。
纯铜通孔——陶瓷DPC工艺支持PTH（电镀通孔）/Vias（导通孔）。
高运行温度——陶瓷可以承受波动较大的高低温循环，甚至可以在600度的高温下正常运作。
高电绝缘性——陶瓷材料本身就是绝缘材料，可以承受很高的击穿电压。
定制化服务——可以按客户需求提供定制服务，根据用户给出的产品设计图和要求来进行批量生产。用户可以拥有更多选择，更加人性化。
DPC基板工艺，利用薄膜制造技术——真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀结合于铜金属复合层，使铜与陶瓷基板有着超强结合力，接着以黄光微影之光阻被复曝光、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作，再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，待光阻移除后即完成金属化线路制作。
梅州市展至电子科技有限公司【展至科技】是一家专注于UVC紫外、UV固化、IR红外LED、汽车LED车灯等LED灯珠陶瓷封装定制及生产，主要生产陶瓷基板、氧化铝陶瓷基板、陶瓷线路板、氮化铝陶瓷基板等生产制作厂家，在定制和加工上工厂有着独到的实战经验，在DPC工艺陶瓷基板和封装行业上拥有较高工艺水平和质量度，展至科技以国际化的标准来打造产品质量，以高技术，高产出，高稳定性，低耗等车灯LED陶瓷支架/基板特性打造产品高度，欢迎各位相关合作商莅临我司参观指导或电话咨询了解。更多相关资讯，请百度“展至科技”。