KLMCG2KCTA-B041,64GB EMMC
更新:2022-11-29 15:09 编号:17166999 发布IP:121.35.188.202 浏览:47次- 发布企业
- 深圳市赛贝亚科技有限公司商铺
- 认证
- 资质核验:已通过营业执照认证入驻顺企:第6年主体名称:深圳市赛贝亚科技有限公司组织机构代码:91440300MA5DCFEH2J
- 报价
- 人民币¥1.00元每个
- 品牌:
- SAMSUNG/三星
- 脚位/封装:
- FBGA-153
- 温度规格:
- -25°C~+85°C
- 关键词
- KLMCG2KCTA-B041,64GB EMMC
- 所在地
- 深圳市福田区沙嘴路红树湾壹号A座1010
- 联系电话
- 0755-83203039
- 手机
- 13928463400
- 销售经理
- 黄宏林 请说明来自顺企网,优惠更多
详细介绍
KLMCG2KCTA-B041
产品概述
图片仅供参考
型号 | KLMCG2KCTA-B041 |
厂牌 | SAMSUNG/三星 |
IC 类别 | FLASH-EMMC |
IC代码 | 64GB EMMC |
产品详情
脚位/封装 | FBGA-153 |
外包装 | |
无铅/环保 | 无铅/环保 |
电压(伏) | 1.8V/3.3V |
温度规格 | -25°C~+85°C |
料号 | 版本 | 容量 | 工作电压 | 接口 | 封装尺寸 | 工作温度 |
KLMCG2UCTB-B041 | eMMC5.1 | 64GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x0.8mm | -25~85°C |
KLMDG4UCTB-B041 | eMMC5.1 | 128GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x1.0mm | -25~85°C |
KLM4G1FETE-B041 | eMMC5.1 | 4GB | 1.8,3.3V/3.3V | HS400 | 11x10x0.8mm | -25~85°C |
KLM8G1GEUF-B04P | eMMC5.1 | 8GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x0.8mm | -40~85°C |
KLM8G1GEUF-B04Q | eMMC5.1 | 8GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x0.8mm | -40~105°C |
KLMAG2GEUF-B04P | eMMC5.1 | 16GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x0.8mm | -40~85°C |
KLMAG2GEUF-B04Q | eMMC5.1 | 16GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x0.8mm | -40~105°C |
KLMBG4GEUF-B04P | eMMC5.1 | 32GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x0.8mm | -40~85°C |
KLMBG4GEUF-B04Q | eMMC5.1 | 32GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x0.8mm | -40~105°C |
KLMCG2KCTA-B041 | eMMC5.1 | 64GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x0.8mm | -25~85°C |
KLMCG2UCTA-B041 | eMMC5.1 | 64GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x0.8mm | -25~85°C |
KLMDG4UCTA-B041 | eMMC5.1 | 128GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x1.0mm | -25~85°C |
KLMEG8UCTA-B041 | eMMC5.1 | 256GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x1.0mm | -25~85°C |
KLM8G1GEME-B041 | eMMC5.1 | 8GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x0.8mm | -25~85°C |
KLM8G1GEND-B031 | eMMC5.0 | 8GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x0.8mm | -25~85°C |
KLM8G1GESD-B03P | eMMC5.0 | 8GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x0.8mm | -40~85°C |
KLM8G1GESD-B03Q | eMMC5.0 | 8GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x0.8mm | -40~105°C |
KLM8G1GESD-B04P | eMMC5.1 | 8GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x0.8mm | -40~85°C |
KLM8G1GESD-B04Q | eMMC5.1 | 8GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x0.8mm | -40~105°C |
KLM8G1GETF-B041 | eMMC5.1 | 8GB | 1.8,3.3V/3.3V | HS400 | 11.5x13x0.8mm | -25~85°C |
KLM8G1WEPD-B031 | eMMC5.0 | 8GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x0.8mm | -25~85°C |
KLMAG1JENB-B041 | eMMC5.1 | 16GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x0.8mm | -25~85°C |
KLMAG1JETD-B041 | eMMC5.1 | 16GB | 1.8,3.3V/3.3V | HS400 | 11.5x13x0.8mm | -25~85°C |
KLMAG2GEND-B031 | eMMC5.0 | 16GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x0.8mm | -25~85°C |
KLMAG2GEND-B041 | eMMC5.1 | 16GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x0.8mm | -25~85°C |
KLMAG2GESD-B03P | eMMC5.0 | 16GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x0.8mm | -40~85°C |
KLMAG2GESD-B03Q | eMMC5.0 | 16GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x0.8mm | -40~105°C |
KLMAG2GESD-B04P | eMMC5.1 | 16GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x0.8mm | -40~85°C |
KLMAG2GESD-B04Q | eMMC5.1 | 16GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x0.8mm | -40~105°C |
KLMAG2WEPD-B031 | eMMC5.0 | 16GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x0.8mm | -25~85°C |
KLMBG2JENB-B041 | eMMC5.1 | 32GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x1.0mm | -25~85°C |
KLMBG2JETD-B041 | eMMC5.1 | 32GB | 1.8,3.3V/3.3V | HS400 | 11.5x13x0.8mm | -25~85°C |
KLMBG4GEND-B031 | eMMC5.0 | 32GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x1.0mm | -25~85°C |
KLMBG4GEND-B041 | eMMC5.1 | 32GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x1.0mm | -25~85°C |
KLMBG4GESD-B03P | eMMC5.0 | 32GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x1.0mm | -40~85°C |
KLMBG4GESD-B03Q | eMMC5.0 | 32GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x1.0mm | -40~105°C |
KLMBG4GESD-B04P | eMMC5.1 | 32GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x1.0mm | -40~85°C |
KLMBG4GESD-B04Q | eMMC5.1 | 32GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x1.0mm | -40~85°C |
KLMBG4WEBD-B031 | eMMC5.0 | 32GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x0.8mm | -25~85°C |
KLMBG4WERD-B041 | eMMC5.1 | 32GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x1.0mm | -25~85°C |
KLMCG2KETM-B041 | eMMC5.1 | 64GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x1.0mm | -25~85°C |
KLMCG4JENB-B041 | eMMC5.1 | 64GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x1.0mm | -25~85°C |
KLMCG4JETD-B041 | eMMC5.1 | 64GB | 1.8,3.3V/3.3V | HS400 | 11.5x13x1.0mm | -25~85°C |
KLMCG4JEUD-B04P | eMMC5.1 | 64GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x1.2mm | -40~85°C |
KLMCG4JEUD-B04Q | eMMC5.1 | 64GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x1.2mm | -40~105°C |
KLMCG4VERF-B041 | eMMC5.1 | 64GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x1.0mm | -25~85°C |
KLMCG8GEND-B031 | eMMC5.0 | 64GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x1.0mm | -25~85°C |
KLMCG8GEND-B041 | eMMC5.1 | 64GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x1.0mm | -25~85°C |
KLMCG8GESD-B03P | eMMC5.0 | 64GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x1.0mm | -40~85°C |
KLMCG8GESD-B03Q | eMMC5.0 | 64GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x1.0mm | -40~105°C |
KLMCG8GESD-B04P | eMMC5.1 | 64GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x1.0mm | -40~85°C |
KLMCG8GESD-B04Q | eMMC5.1 | 64GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x1.0mm | -40~105°C |
KLMCG8WEBD-B031 | eMMC5.0 | 64GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x1.0mm | -25~85°C |
KLMDG4UERM-B041 | eMMC5.1 | 128GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x1.0mm | -25~85°C |
KLMDG8JENB-B041 | eMMC5.1 | 128GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x1.2mm | -25~85°C |
KLMDG8JEUD-B04P | eMMC5.1 | 128GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x1.2mm | -40~85°C |
KLMDG8JEUD-B04Q | eMMC5.1 | 128GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x1.2mm | -40~105°C |
KLMDG8VERF-B041 | eMMC5.1 | 128GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x1.0mm | -25~85°C |
KLMDGAWEBD-B031 | eMMC5.0 | 128GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x1.4mm | -25~85°C |
KLMEG8UERM-C041 | eMMC5.1 | 256GB | 1.8/3.3V | HS400 | 11.5x13x1.0mm | -25~85°C |
成立日期 | 2016年05月11日 | ||
法定代表人 | 唐山斌 | ||
注册资本 | 500 | ||
主营产品 | 专营品牌:SAMSUNG,HYNIX,MICRON,XILINX包括:Nand Flash,DRAM,FPGA,LPDDR | ||
经营范围 | 电子产品的销售;国内贸易。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)^; | ||
公司简介 | 深圳市赛贝亚科技有限公司是一家代理分销电子元器件的企业。作为半导体产品的现货分销及服务提供商,代理着众多的半导体元器件品牌。目前主营品牌:SAMSUNG(三星),SKHYNIX(海力士),MICRON(镁光),XILINX(赛灵思),主营产品系列包括:NandFlash,DRAM,FPGA,LPDDR,EMMC等广泛应用于移动、计算机、服务、汽车、网络、安防、工业、消费类以及医疗等领域。我们的核心 ... |
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- KMDH6001DA-B422 64GB EMMC+32GB LPDDR41.00元/个
品牌::SAMSUNG/三星