柔性覆铜板挠性覆铜板
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产品组成挠性覆铜板的组成主要包括三大类材料：绝缘基膜材料：挠性覆铜板用的绝缘基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚酰亚按（PI）薄膜、聚酯酰亚安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸、聚丁烯对酞酸盐薄膜等。其中，目前使用得Zui广泛的是聚酯薄膜（PET薄膜）和聚酰亚安薄膜（PI薄膜）。金属导体箔金属导体箔是挠性覆铜板用的导体材料，有铜箔（普通电解铜箔、高延展性电解铜箔、压延铜箔）、铝箔和铜－铍合金箔。绝大多数是采用铜箔，其中有电解铜箔（ED）和压延铜箔（RA）。
挠性覆铜板对聚酰亚安薄膜的性能要求
电子级PI薄膜有许多的应用领域，不同的应用领域对它的性能要求又有所不同。这里举例的应用领域较大的挠性覆铜板（FCCL）对它的性能的要求。
随着对挠性线路板的性能要求越来越高，如何适当地选择它的挠性基板材料—FCCL的高性能原材料，对保证所制成的产品在以后的加工过程中，仍能较好地保持其原有的电性能、耐热性能和机械性能是非常重要的。
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柔性覆铜板怎么用？
雕刻法：
此法Zui直接。将设计好的铜箔图形用复写纸，复写到覆铜板铜箔面，使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具，蚀刻柔性覆铜板生产厂，直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画，尽量切割到深处，然后再撕去图形以外不需要的铜箔，再用手电钻打孔就可以了。此法的关键是：刻画的力度要够；撕去多余铜箔要从板的边缘开始，操作的好时，可以成片的逐步撕去，可以使用小的尖嘴钳来完成这个步骤。一些小电路实验版适合用此法制作。
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