覆铜板材质各国不同的叫法的对照表
Zuixiao线宽间距：0.1mm即4mil
Zuixiao孔径：0.2mm即8mil
加工层数：1-18层
板厚（mm）：0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.5、3.0、3.2、3.5、4.0、6.0等
表面工艺：热风整平（HAL）、全板电镀镍金、无铅喷锡（Leadfree）、化学金、化银／锡、防氧化处理（OSP）
表面油墨：绿色、白色、黑色、红色、黄色、亚光油墨等各种型号及颜色的感光油墨
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柔性覆铜板特点
FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外，手机天线柔性覆铜板厂家，用聚酰亚安基膜的FCCL，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数（Dk）性，使得电信号得到快速的传输。良好的热性能，可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度（Tg）可使得组件在更高的温度下良好运行。由于FCCL大部分的产品，是以连续成卷状形态提供给用户，因此，采用FCCL生产印制电路板，利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。
软性铜箔基材（ 英文缩写 FCCL：Flexible Copper CladLaminate），又称为：挠性覆铜板、柔性覆铜板、软性覆铜板，FCCL是挠性印制电路板（Flexible PrintedCircuit board/FPC）的加工基材。
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柔性覆铜板常见品种
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其包含：PI覆盖膜、PET覆盖膜、聚脂覆盖膜、聚酰亚安覆盖膜、亚克力覆盖膜、丙稀酸覆盖膜、环氧树脂覆盖膜、单面铜箔基材、双面铜箔基材、电解铜箔基材、压延铜箔基材、PI薄膜基材、PET薄膜基材、PVC薄膜基材、PEN薄膜基材、聚酰亚安铜箔基材、聚酯铜箔基材、聚氯乙稀铜箔基材、聚四氟乙烯铜箔基材、无胶铜箔基材、双面铜箔无胶基材、单面铜箔无胶基材、亚克力纯胶片、丙稀酸纯胶片、环氧树脂纯胶片。覆盖膜常用厚度：25μm、30μm、35μm、36μm、38μm、40μm、42μm、50μm、60μm、75μm、80μm、100μm、115μm、120μm、125μm、160μm、320μm。
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