3元件贴装时的飞件问题，COB加工设计，这个问题通常是因为吸嘴吸取的元件，在贴装途中掉落导致的，出现该问题时应该检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脱落。若是则更换吸嘴；检查元件有无残缺或不符合标准。在确认非吸取压力过大造成的基础上向供应商或是厂商反馈；检查Supportpin 高度是否一致，若造成PCB 弯曲顶起。重新设置Supportpin；检查程序设定元件厚度是否正确。有问题按照正常规定值来设定；检查有无元件或其他异物残留于传送带或基板上造成PCB不水平；检查机器所设定的贴片高度是否合理，太低（贴装压力过大，致使元件弹飞）；检查锡膏的黏度变化情况，锡膏黏性不足，元件在PCB板的传输过程中掉落；检查机器贴装元件所需的真空破坏压是否在允许范围内。若是则需要逐一检查各段气路的通畅情况。贴装时元件整体偏移问题，出现该问题时通常是PCB的放置的位置异常或者方向异常，应该检查PCB是否按照正确的流向放置在轨道上；检查PCB 版本是否与程序设定一致。
B.识别不良，这个指的是吸嘴吸取到的物料没有贴装到PCB上。出现这类异常时应该检查吸嘴的表面是否有异物或者灰尘，造成元件识别有误差，更换清洁吸嘴即可；若带有真空检测则检查所选用的吸嘴是否能够满足需要达到的真空值。一般真空检测选用带有橡胶圈的吸嘴；检查吸嘴的反光面是否有脏污或划伤，造成识别不良。更换或清洁吸嘴即可；检查元件识别相机的玻璃盖和镜头是否有元件散落或是灰尘，影响识别精度；检查元件的参考值设定是否得当，选取Zui标准或是Zui接近该元件的参考值设定。
并根据生产班次的产量提前回温、搅拌和发放。贴装胶的准备内容:验证品种，规格，COB加工生产，代码，数量，南山加工，包装，COB加工定制，有效期。smt贴片加工厂按照贴装胶的存放要求将贴装胶存放在冰箱里并做好标记，存取时采用先进先出的原则。同时做好贴装胶的存放温度记录。并根据生产班次的产量提前回温、搅拌和发放。助焊剂的准备内容:验证品种，规格，代码，数量，包装，有效期。按照助焊剂的存放要求将助焊剂存放在的安全位置并做好标记，存取时采用先进先出的原则。同时在发放前做好比重的测量和记录工作。清洗剂的准备内容:验证品种，规格，代码，数量，包装，有效期。按照清洗剂的存放要求将清洗剂存放在的安全位置并做好标记，存取时采用先进先出的原则。同时在发放前做好比重的测量和记录工作。
COB加工生产-cob邦定加工-南山加工由深圳市恒域新和电子有限公司提供。深圳市恒域新和电子有限公司（www.hyxinhe.com）是从事“SMT,COB,DIP,加工”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供优质的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：刘秋梅。