DIP加工的方向和引脚编号
当元件的识别缺口朝上的时后,左侧Zui上方的引脚为引脚1,其他引脚则以逆时针的顺序依序编号。有时引脚1也会以圆点作为标示。例如DIP14的IC,识别缺口朝上时,左侧的引脚由上往下依序 为引脚1至7,而右侧的引脚由下往上依序为引脚8至14。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!
什么是直插 DIP? 直插 DIP,是 dual inline-pin package的缩写,也叫双列直插式封装技术,南山加工,双入线封装, DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规 模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIPf﹨封装、芯片封装基本都采用 DIP(Dual ln-line Package,双列直插式封装)封装
此 封装形式在当时具有适合 PCB(印刷电路板)穿孔安装, 布线和操作较为方便, 适合在 PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。但是由于其封装面积和厚度都比较大,而且引脚在插拔过程中很容易被损坏,COB邦定加工定制,可靠性较差。 DIP封装的结构形式多种多样,包括多层陶瓷双列直插式 DIP,单层陶瓷双列直插式 DIP,引线框架式 DIP 等。但 DIP封装形式封装效率是很低的,其芯片面积和封装面积之比 为1:1.86,这样封装产品的面积较大,内存条 PCB板的面积是固定的,封装面积越大在内 存上安装芯片的数量就越少,内存条容量也就越小。同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。理想状态下芯片面积和封装面积之比为1:1将是较好的,但这是无法实现的,除非不进行封装,但随着封装技术的发展,这个比值日益接近,现在已经有了1:1.14的内存封装技术。 什么是表贴 SMD? 表贴也叫做 SMT,是 SurfaceMounted Technology 的缩写,SMT加工生产,表面贴装技术,将 SMD 封 装的灯用过焊接工艺焊接砸 PCB板的表面,灯脚不用穿过 PCB 板。 SMD:它是 Surface Mounted Devices 的缩写,意为:表面贴装器件,它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技术)元器件中的一种。
优势: 组装密度高、电子产品体积小、重量轻, 易于实现自动化,电子产业流行生产方式,有力减低成本,
可靠性高、抗振能力强提高产品可靠性。 特点: 微型 SMD 是一种晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP),它有如下特点: ⒈封装尺寸与裸片尺寸大小一致; ⒉ 小的 I/O 管脚; ⒊ 无需底部填充材料; ⒋ 连线间距为0.5mm; ⒌ 在芯片与 PCB间无需转接板。
五、DIP后焊不良-针孔
特点:于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞。
允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。
影响性:外观不良且焊点强度较差。
1,针孔造成原因:
1)PcB含水气。
2)零件线脚受污染(如硅油)。
3)倒通孔之空气受零件阻塞,不易逸出。
2,SMT加工定制,针孔补救措施:
1)PWB过炉前以80~100℃烘烤2~3小时。
2)严格要求PWB在任何时间任何人都不得以手触碰PWB表面,以避免污染。
3)变更零件脚成型方式,避免Coating落于孔内,或察看孔径与线径之搭配是否有风孔之现象。
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