DIP插件组装加工
加工流程
（1）手插件作业
（2）波峰焊接作业
（3）二次作业 ICT测试
注意事项
（1）作业者必须配戴静电环和静电手套。
（2）测试前先确认设备的状态是否正常，工作气压、程式设定等是否符合O/I规定，测试夹具是否符合机种规格。如有异常及时联络TE人员。
（3）在测试过程中需注意所有线材不可碰在一起，光明新区加工，压力棒下压过程中不可压到PWB上零件。
（4）按照O/I规定操作步骤进行测试。
（5）不良时Zui多可连续重测两次。
（6）良品在PWB相应的“ICT”位置用油性笔画圈。将PWB流入下一站。
（7）如FUT测试有异常的PWB，需重测ICT应在测试ICT前在静电网上放电。
深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。
深圳SMT加工优选恒域新和，SMT贴片加工设计，我们可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质+服务1OO%满意!
DIP工艺--曲线分析
1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。
2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间，停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度
3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表）
4、焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C）50°C~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果
SMA类型 元器件 预热温度
单面板组件 通孔器件与混装 90~100
双面板组件 通孔器件 100~110
双面板组件 混装 100~110
多层板 通孔器件 15~125
多层板 混装 115~125
欢迎来电咨询及来厂指导参观，了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!
五、DIP后焊不良-针孔
特点:于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞。
允收标准:无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性:外观不良且焊点强度较差。
1，针孔造成原因:
1）PcB含水气。
2）零件线脚受污染(如硅油)。
3）倒通孔之空气受零件阻塞，不易逸出。
2，针孔补救措施:
1）PWB过炉前以80~100℃烘烤2~3小时。
2）严格要求PWB在任何时间任何人都不得以手触碰PWB表面，COB加工价格，以避免污染。
3）变更零件脚成型方式，避免Coating落于孔内，或察看孔径与线径之搭配是否有风孔之现象。
COB加工定制-光明新区加工-smt贴片加工由深圳市恒域新和电子有限公司提供。COB加工定制-光明新区加工-smt贴片加工是深圳市恒域新和电子有限公司（www.hyxinhe.com）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：刘秋梅。