SMT贴片和DIP插件是PCBA加工的主要环节，它们主要的区别就是SMT贴片加工不需要电子加工厂对PCBA板进行钻孔而是直接进行贴片加工，SMT加工工厂，而DIP插件需要PCBA工厂对板子钻孔然后将元器件的PIN脚插入孔中。
从上面的介绍可以看出PCB也就是单纯的电路板，没有元器件的裸板，而PCBA则是经过PCBA工厂贴片加工的成品板或者是这个加工过程的统称。
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五、DIP后焊不良-针孔
特点:于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞。
允收标准:无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性:外观不良且焊点强度较差。
1，针孔造成原因:
1）PcB含水气。
2）零件线脚受污染(如硅油)。
3）倒通孔之空气受零件阻塞，不易逸出。
2，针孔补救措施:
1）PWB过炉前以80~100℃烘烤2~3小时。
2）严格要求PWB在任何时间任何人都不得以手触碰PWB表面，以避免污染。
3）变更零件脚成型方式，避免Coating落于孔内，或察看孔径与线径之搭配是否有风孔之现象。
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