对于每一家FPC排线厂来说,如何实现可持续增长都是一个极大的挑战。如果说以往FPC排线厂的增长是基于市场增长的原因,那么今天出现这些问题就是很正常的,因为市场自然增长会出现饱和,依赖于此带来的增长就会有停滞的时候。FPC排线厂只有建立在核心业务基础上的增长才能带来持续增长。那么,有核心业务基础的FPC排线厂具有哪些特征呢?
1. 市场份额优先,需要FPC排线厂有能力理解市场,理解客户的价值。
2. 盈利能力较强,需要FPC排线厂具有提升附加价值的能力,具有满足客户需求的独特能力。
3. 具有较强的抗竞争能力,则需要FPC排线厂能够离开竞争,重新定义产品、客户与价值。
4.能提高FPC排线厂综合能力,有稳固的财务基础。而要具有一个稳定的财务结构,使综合能力突出,对FPC排线厂的要求就更高了,需要FPC排线厂整个系统有能力实现所有的市场想法。
以上四个特征分别从四个角度来界定FPC排线厂核心业务基础的能力,但是如果归结到一个基本点上,我们不难看出,就是价值增长;换句话说,FPC排线厂持续增长的来源就是价值增长。
FPC排线上的那些孔
孔(Via)是多层FPC排线的重要组成部分,钻孔费用通常占线路板制作费用的30%~40%,然而,过孔在多层FPC排线中应该受到重视的不仅仅是因为它的数量和价格,合适过孔尺寸、数量,过孔间及过孔与走线,元件间的距离,过孔电容,过孔电感等等。都能对设计一个性能良好的多层FPC排线造成一定的影响。今天浅谈关于多层FPC排线上那些孔。
线路板上的孔根据作用可以分为两类:
一是用作层间电气连接;
二是用作器件固定或定位;
工艺制程上来讲分为三类, fpc电路板,即盲孔(Blind Via)、埋孔(Burried Via)和通孔(ThroughVia)。
盲孔位于多层FPC排线的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面内层线路的连接,孔的深度和孔径通常不超过一定的比率。
埋孔是指位于多层FPC排线内层的连接孔,它不会延伸到FPC排线的表面。
埋孔位于FPC排线的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。关于通孔,fpc柔性电路板,是当家花旦,这种孔穿过整个线路板,用于实现内部互联或者元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易实现,成本较低,所以绝大部分印制电路板均使用它。
从设计角度看,fpc,一个过孔主要由两部分组成,一是中间的钻孔,二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。显然,在设计高速高密度线路板时,电路板设计者总会希望孔越小越好,这样线路板上可以保留更多布线空间;另外过孔越小,其自身寄生电容也越小,更适合于高速电路。但是与此同时,尺寸的缩小也带来了成本的上升,并且过孔的尺寸不可能无限的减小,它受到钻孔(Drill)和电镀(Plating)等工艺技术的限制。孔越小,钻孔需花费的时间也就越长,也越容易偏离中心位置。
FPC排线上的电磁屏蔽膜
随着电子器件朝着小型化、便携化方向发展,电子器件的组装也越来越集约化。挠性线路板,fpc柔性线路板,由于其具有体积小、重量轻、线路密度高等优点,逐渐地取代了传统导线在电子器件组装的作用。从近几年来,挠性线路板(FPC排线)占印制线路板(PCB)市场份额从不足10%提高至20 %以上,也证明了FPC市场需求的发展。
FPC排线作为电子器件中的连接线,主要是起到导通电流和传输信号的作用。当信号传输线分布在FPC排线外层时,为了避免信号传输过程受到电磁干扰而引起信号失真,FPC排线在压合覆盖膜后会再压合一层导电层(电磁屏蔽膜),起到屏蔽外面电磁干扰的作用。其中常见的是数码相机中作为图像信号传输的FPC排线。作为传输线的FPC排线通常有着特殊的阻抗要求,但压合电磁屏蔽膜后的FPC排线结构出现变化,其阻抗计算方式也需要进行修正。因此,本文通过FPC排线压合电磁屏蔽膜后的阻抗变化研究,修正其阻抗计算方式,为FPC排线压合电磁屏蔽工程设计时提供参考。
二、试验设计
1.试验材料
PI基无胶板材:PI厚 2 mil,铜厚0.5/0.5 OZ;
覆盖膜:PI厚 0.5~2 mil,胶厚25~35 μm;
电磁屏蔽膜:导电胶厚 10 um,PI厚 6-10 μm。
试验、测试设备及条件
快压机、网络分析仪。
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