FPC排线在生产过程中，fpc排线，为了节省成本，提高生产效率，缩短生产周期，都会采用拼版的方式生产，而不是单片生产。在FPC排线拼版时，需要遵循几条原则。
1、在各工序可生产的前提下，拼版尽量"挤"。所谓“挤”，就是缩小相邻板与板之间的距离，fpc软板，从而减少整个拼版的尺寸，节约生产材料，从而降低生产成本。
2、单片板之间间距至少大于2.5mm。这是为了满足放置定位孔的需求，在批量生产过程中，成型一般采取模冲的方式，为了增强模冲精准性，在拼版内每片之间，需要放置定位孔，以免模冲偏位，导致FPC排线报废;在样品生产过程中，一般使用激光切割成型，为了避免微偏，防止出现一片偏而整张偏的情况，单片之间也不能直接相连，从而使其两两互不影响。
3、拼版需添加蚀刻字符，对拼版尺寸、数量等进行简单说明，从而便于后续生产中核对与校验。
4、整个拼版四角增加定位孔，并选择一角标注不同定位孔，便于后续工序生产中保持方向一致，从而不至于导致封膜贴返，字符印返等情况。
5、拼版宽度固定为250mm，长度尽可能也在250mm以内。拼版尺寸越大，偏移越大，生产精度越差，成品不良率越高。
FPC排线的未来
FPC排线的未来
基于中国FPC排线的广阔市场，日本、美国、台湾各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。到2012年，柔性线路板与刚性线路板一样，取得了极大的发展。如果一个新产品按“开始—发展—高潮—衰落—淘汰”的法则，FPC排线现处于高潮与衰落之间的区域，在没有一种产品能代替柔性板之前，柔性板要继续占有市场份额，就必须创新，只有创新才能让其跳出这一怪圈。
那么，FPC排线未来要从哪些方面去不断创新呢？
主要在四个方面：
1、厚度。FPC排线的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；
2、耐折性。可以弯折是FPC排线与生俱来的特性，未来的FPC排线耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材；
3、价格。现阶段，FPC排线的价格较PCB高很多，如果FP排线C价格下来了，市场必定又会宽广很多。
4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC排线的工艺必须进行升级，孔径、线宽/线距必须达到更高要求。
从这四个方面对FPC排线进行相关的创新、发展、升级，方能让其迎来第二春！
孔（Via）是多层FPC排线的重要组成部分，钻孔费用通常占线路板制作费用的30%~40%，过孔在多层FPC排线中应该受到重视的不仅仅是因为它的数量和价格，合适过孔尺寸、数量，过孔间及过孔与走线，元件间的距离，过孔电容，过孔电感等等。都能对设计一个性能良好的多层FPC排线造成一定的影响。今天浅谈关于多层FPC排线上那些孔。
线路板上的孔根据作用可以分为两类：
一是用作层间电气连接；
二是用作器件固定或定位；
工艺制程上来讲分为三类，fpc，即盲孔（Blind Via）、埋孔（Burried Via）和通孔（ThroughVia）。
盲孔位于多层FPC排线的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面内层线路的连接，孔的深度和孔径通常不超过一定的比率。
埋孔是指位于多层FPC排线内层的连接孔，它不会延伸到FPC排线的表面。
埋孔位于FPC排线的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。关于通孔，是当家花旦，这种孔穿过整个线路板，用于实现内部互联或者元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易实现，成本较低，绝大部分印制电路板均使用它。
从设计角度看，一个过孔主要由两部分组成，一是中间的钻孔，二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。显然，在设计高速高密度线路板时，电路板设计者总会希望孔越小越好，fpc柔性线路板，这样线路板上可以保留更多布线空间；过孔越小，其自身寄生电容也越小，更适合于高速电路。尺寸的缩小也带来了成本的上升，并且过孔的尺寸不可能无限的减小，它受到钻孔（Drill）和电镀（Plating）等工艺技术的限制。孔越小，钻孔需花费的时间也就越长，也越容易偏离中心位置。
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