当今的信息社会是数字化的社会，是数字IC(微处理器、存储器、标准逻辑电路)广泛应用的社会。面对庞大的数字IC产品，如何客观的、定量的评价它的性能水平成了一项重要任务。当前，对数字IC产品的评价多是依据单一指标，或是一些主观性评价，缺乏科学、系统、客观的综合评价，后得到的评价结论通用性差，不利于进行水平对比。
针对这种现状，研究了数字IC产品性能评价模型，并着重探讨了数字IC产品性能的指标体系的构建、评价模型方法分析与BP-PCA评价模型三个方面的内容。首先提出了数字IC产品性能评价指标体系应具有的功能、设计时的思想原则，并根据这些思想原则建立了初步的数字IC产品的指标体系；然后分析了传统单一的PCA模型评价时的不足，并提出了改进评价模型的两种思路。
在对比这两种思路之后，创新性地提出了BP-PCA评价模型；后，深入研究了BP-PCA评价模型，并构建了一个综合的、系统的数字IC评价模型。通过该方法模型，数字ic设计工作内容，能够模拟专家评价的方式以对任何数字IC产品进行评价，是客观性和现实性的统一。实证研究表明，花都区数字ic设计，应用BP-PCA建模方法建立的评价模型，不仅具有良好的评价效果、较好的通用、开放性与时新性等特点，而且可操作性很强。
数字IC设计什么怎么进行的？
1、需求分析。分析用户或市场的需求，并将其翻译成对芯片产品的技术需求。
2、算法设计。设计和优化芯片中所使用的算法。这一阶段一般使用语言（如C﹨C++），利用算法级建模和工具（如Matlab，SPW）进行浮点和定点的，进而对算法进行评估和优化。
3、架构设计。根据设计的功能需求和算法分析的结果，设计芯片的架构，并对不同的方案进行比较。选择性能价格方案。这一阶段可以使用SystemC语言对芯片价格进行建模和分析。
4、RTL设计。使用HDL语言完成对设计实体的RTL级描述。这一阶段使用VHDL或Verilog HDL语言的输入工具编写代码。
1、需求分析。分析用户或市场的需求，并将其翻译成对芯片产品的技术需求。
2、 算法设计。设计和优化
发展强有力的程序测试系统，是提高程序可靠性的有效手段。但当前由于国内软件包的问世，在测试范围、测试要求和测试方法等方面，数字ic设计题目，都提出了新的要求，原有的一般程序测试工具已不能独立地、完整地完成测试任务。因此，就提出了设计新的测试系统的要求。本文主要是根据软件包测试的新要求，提出了设计新的测试系统的一些准则。在此基础上，进一步阐明如何根据这些准则，来组成一个测试系统;并以实例来说明这种系统的使用对加速程序测试和提高其可靠性是有效的;同时，使用也很方便。
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