虽然数字IC和模拟IC同属于集成电路范畴，但两者的基本工作原理截然不同，基本的工作原理的差异决定了数字IC和模拟IC不同的产品特性、设计思路、工艺选择以及市场分布情况。
模拟集成电路行业具备以下四大特点：需求端：下游需求分散，单片机简易数字电压表，产品生命周期较长。供给端：偏向于成熟和特种工艺，八寸产线为主供给。竞：竞争格局分散，厂商之间竞争压力小。技术端：行业技术壁垒较高，重经验以人为本。模拟IC产品生命周期较长，一旦切入产品便可以获得稳定的芯片出货量。
需求层面：模拟类产品下游汽车、工业用途要求以可靠性、安全行为主，偏好性能成熟稳定类产品的同时资格认可相对较为严格，一般不低于一年半。
供给层面：先进制程对于模拟类产品推动作用较小，基本不受摩尔定律推动，因此模拟类产品性能更新迭代较慢。因此模拟类产品生命周期较长，一般不低于10年。的音频放大器芯片NE5532生命周期长达30年，至今依然是多款音响设备的标配芯片。
过程控制计算机软件包
发展强有力的程序测试系统，是提高程序可靠性的有效手段。但当前由于国内软件包的问世，直流数字电压表的设计，在测试范围、测试要求和测试方法等方面，都提出了新的要求，原有的一般程序测试工具已不能独立地、完整地完成测试任务。因此，就提出了设计新的测试系统的要求。本文主要是根据软件包测试的新要求，提出了设计新的测试系统的一些准则。在此基础上，进一步阐明如何根据这些准则，来组成一个测试系统;并以实例来说明这种系统的使用对加速程序测试和提高其可靠性是有效的;同时，四位半数字电压表，使用也很方便。
深圳瑞泰威科技有限公司是国内IC电子元器件的代理销售企业，专业从事各类驱动IC、存储IC、传感器IC、触摸IC销售，品类齐全，具备上百个型号。与国内外的东芝、恩智浦、安森美、全宇昕、上海晶准等均稳定合作，保证产品的优质品质和稳定供货。自公司成立以来，飞速发展，产品已涵盖了工控类IC、光通信类IC、无线通信IC、消费类IC等行业。
提示：湿度总是困扰在电子系统背后的一个难题。不管是在空气流通的热带区域中，还是在潮湿的区域中运输，潮湿都是显著增加电子工业开支的原因。由于潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件(fine-pitchdevice)和球栅阵列(BGA， ballgridarray)使得对这个失效机制的关注也增加了。基于此原因，电子制造商们必须为预防潜在灾难支付高昂的开支。
吸收到内部的潮气是半导体封装问题。当其固定到PCB板上时，回流焊快速加热将在内部形成压力。这种高速膨胀，取决于不同封装结构材料的热膨胀系数（CTE）速率不同，可能产生封装所不能承受的压力。当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，从化数字电压，陷于塑料的表面贴装元内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。
常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、金线焊接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。尽管现在，进行回流焊操作时，在180℃~200℃时少量的湿度是可以接受的。然而，在230℃~260℃的范围中的无铅工艺里，任何湿度的存在都能够形成足够导致破坏封装的小（爆米花状）或材料分层。
必须进行明智的封装材料选择、仔细控制的组装环境和在运输中采用密封包装及放置干燥剂等措施。实际上国外经常使用装备有射频标签的湿度跟踪系统、局部控制单元和专用软件来显示封装、测试流水线、运输/操作及组装操作中的湿度控制。②THB:加速式温湿度及偏压测试（Temperature Humidity Bias Test ）
目的:评估IC产品在高温，高湿，偏压条件下对湿气的抵抗能力，加速其失效进程测试条件: 85℃，85%RH， 1.1 VCC， Staticbias
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