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焊接式的FPC的金手指设计技巧二

今天重点讲一下，焊接式的FPC的金手指设计技巧。

     硬件产品质量做的好不好，设计占了一大半！

双面金手指+过锡孔

金手指对应的焊盘只有一层，FPC的金手指不能只做一层。

FPC是非金属基材，传热很慢。如果只有一层金手指，手工焊接的时候烙铁热量传递去，fpc排线，就很难焊上了。

同样，在焊盘上打的过锡孔，也是为了传热，并让熔化的焊锡可以在上下层之间流动。

早期的工程师，只做了双面焊盘。但产品生产的时候经常有FPC断路的情况。

后来发现，并不能怪FPC厂家做的质量不好，而是应力过大，容易断裂，必须通过设计手段来改进。

Zui后我们发明了“双面走线+额外过孔”的方式，Zui终解决了这个问题，不管你怎么折，FPC都不会坏。

损坏的原因：FPC可弯折，是建立在铜箔整体被拉伸的基础上的。FPC焊接之后，焊接面不能被拉伸。一旦被拉起，受力点集中在焊接面的边缘，边缘就会被拉断。

改成了双面走线后，其实没有解决底面断裂的问题，但因为有了两层走线，断了一层还有一层，就不会造成信号断路了

使用手机折叠处的FPC排线要注意哪些事项呢?

在手机PCB设计中，手机折叠处用的FPC排线需要非常好的柔韧性，目前国内手机厂商对此要求是8-10万次，FPC排线是影响折叠手机品质的关键因素，那么使用手机折叠处的FPC排线要注意哪些事项呢?

　　1、FPC排线电镀选择：为保证弯折性能，必须选择部分铜电镀工艺，不能采用全部铜电镀工艺。

　　2、FPC排线材料的选择：为了保证弯折性能，建议选择0.5mil/0.5oz的FPC单面基板，RA压延铜，覆盖膜选择0.5mil。

　　3、FPC排线弯折区域设计：弯折区域需做分层设计，将胶去掉，便于分散应力的作用，弯折的区域在不影响装配的情况下，越大越好。

　4、FPC排线弯折区域线路设计： 需弯折部分中不能有通孔;线路的两侧追加保护铜线，如果空间不足，选择在弯折部分的内R角追加保护铜线; 线路中的连接部分需设计成弧线。

　　5、FPC排线屏蔽层设计：目前手机屏蔽层一般采用银浆和铜箔，采用银浆屏蔽层，减少了活动的实际层数，便于装配，工艺简单，成本较低，但银浆因为是混和物，电阻偏高，fpc软板，在1欧姆左右，不能直接设计用银浆层来做地线，铜箔屏蔽层，活动层数增加两层，成本增加，但电阻较低，可直接设计成地线，银箔屏蔽层，fpc，成本太高。

　　以上就是关于使用手机折叠处的FPC排线要注意哪些事项呢的全部内容，如果还有什么不懂得地方可以与我们的客服沟通，我们竭诚为您服务。

FPC软板起初应用面并不大，直到苹果大量应用才在消费电子产品中逐渐普及。苹果坚定支持FPC解决方案，在iPhone中使用了多达14-16块FPC，其中多层、高难度的占到70%，整机FPC面积约120cm2；iPad、AppleWatch等产品中的FPC用量也都在10块以上。

在苹果的示范效应下，三星、华为、HOV等手机大厂迅速跟进，不断拉高FPC的用量。三星手机的FPC数量约为12-13块，主力供应商是Interflex、SEMCO等韩国软板厂商。

另一方面，在智能手机领域，无线充电砍掉了冗杂的充电线，正在成为行业的一大趋势。在无线充电中，FPC方案逐渐成为更受倾向的选择，三星等采用的就是FPC+NFC+MST（磁辐射模拟）的三合一技术路径。

根据产业链的调研信息，iPhone8今年大概率导入无线充电，预计会采用三星的技术路径，即FPC+NFC+MST一体化方案。而在iPhone8的示范作用下，国内HOV必然也会跟进，使无线充电技术开花。预计到2019年仅苹果、三星和HOV中的无线充电模组就可带来近40亿的FPC增量。

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