气泡
FPC印制板线条间或单根线条侧面，在显影后有气泡产生。主要原因：两根或多根线条间起气泡主要是由于线条间距过窄且线条过高，网印时使阻焊料无法印到基材上，致使阻焊料与基材间有空气或潮气存在，在固化和曝光时气体受热产生膨胀引起单根线条主要是由于线条过高引起，在丝印刀与线条接触时，线条过高，fpc柔性电路板，丝印刀与线条间的角度增大，使阻焊料无法印到线条根部，使线条根部侧面与阻焊层间有气体存在，受热后产生气泡，解决的方法有：网印时应目检网印料是否完全印到基材及线条侧壁，电镀时严格控制电流。
为什么使用FPC排线要注意手指印呢？
为什么使用FPC排线要注意手指印呢?根据FPC排线快速打样厂家的小编所了解，FPC排线在加工过程中如果不注意用手指去接触电路板焊盘，特别是做表面处理的FPC排线就会造成氧化，FPC排线板面氧化在悍接元器件的时候，就容易造成脱落以及报废，因为手指印上都是汗渍，成分是一些无机盐和脂肪等等，容易造成电路板的瘫痪，那么一个小小的手指印的危害有哪些呢?
1、FPC排线阻焊前的手指接触FPC排线板面会导致阻焊下覆盖膜的附着性变差。
2、FPC排线沉金板在阻焊后直至包装前的流程中，裸手触及板面会导致板面不清洁而造成可焊性不良。
3、手指触及FPC排线会在极短的时间内使其板面的铜发生化学反应，导致铜面氧化，时间稍长后在电镀后呈明显的指纹，fpc线路板，不平整镀层，在产品外观上造成严重不良。
4、印湿膜或丝印线路及压膜前的板面带有指纹性的油脂，极易造成干/湿膜的附着力下降，在电镀时导致渗镀和镀层分离，金板易造成板面花纹，在完成阻焊制作后使板面氧化，出现阴阳色。
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制作一张质地优良的FPC板必须有一个完整而合理的生产流程，从生产前预处理到Zui后出货，每一道程序都必须严谨执行。在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等出工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题，fpc，及评估如何选材方能达到客户使用的效果的柔性线路板。产前预处理显得尤其重要。
产前预处理，需要处理的有三个方面，fpc，这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估，主要是评估客户的FPC板是否能生产，公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本;如果工程评估通过，接下来则需要马上备料，满足各个生产环节的原材料供给，Zui后，工程师对:客户的CAD结构图、线路资料等工程文件进行处理，以适合生产设备的生产环境与生产规格，然后将生产图纸及MI(工程流程卡)等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门，进入常规生产流程。
单面板制程
开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
双面板制程
开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→终检→包装 → 出货
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