一、FPC排线主要原材
其主要原材料右：1、基材，2、覆盖膜， 3、补强， 4、其它辅助材料。
1、基材
1.1 有胶基材
有胶基材主要有三部分组成：铜箔、胶、和PI，有单面基材和双面基材两种类别，只有一面铜箔的材料为单面基材，有两面铜箔的材料为双面基材。
1.2 无胶基材
无胶基材即是为没有胶层的基材，其是相对于普通有胶基材而言，少了中间的胶层，只有铜箔和PI两部分组成，比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性，更好的耐化学性等优点，现在已被广泛使用。
铜箔：目前常用铜箔厚度有如下规格，1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ，现在推出1/4OZ厚度的更薄的铜箔，但目前国内已在使用此种材料，在做超细路（线宽线距为0.05MM及以下）产品。随着客户要求的越来越高，此种规格的材料在将来将会被广泛使用。
2、覆盖膜
主要有三部分组成：离型纸、胶、和PI，保留在产品上只有胶、和PI两部分，离型纸在生产过程中将被撕掉后不再使用（其作用保护胶上有异物）。
3、补强
为FPC排线特定使用材料，fpc软排线，在产品某特定部位使用，以增加支撑强度，弥补FPC排线较“软”的特点。
目前常用补强材料有以下几种：
1.FR4补强：主要成分为玻璃纤维布和环氧树脂胶组成，同PCB所用FR4材料相同；
2.钢片补强：组成成分为钢材，具有较强的硬度及 支撑强度；
3.PI补强：同覆盖膜相同，有PI和胶离型纸三部分组成，只是其PI层更厚，从2MIL到9MIL均可配比生产。
4、其他辅材
1.纯胶：此粘合胶膜是一种热固化型酯类粘合胶膜有保护纸/离型膜和一层胶组成，主要用于分层板、软硬结合板、及FR-4/钢片补强板，起到粘合作用。
2.电磁保护膜：粘贴于板面起屏蔽作用。
3.纯铜箔：只有铜箔组成，主要用于镂空板生产。
FPC打样为什么要收取一定的费用？
什么是FPC打样
FPC打样，可拆分理解。FPC，即柔性线路板，打样，即生产制作产品样品，FPC打样，即是在FPC柔性线路板大批量生产之前，为了确认电路设计、产品生产方案是否可行，而委托生产厂家进行的样品制作，一般生产数量很少。
打样需要收费，是市场宏观调控的必然结果，是这个行业发展的必然趋向。在市场经济的棒子作用下，各行各业催生了很多的炒单员，他们没有自己的工厂，向客户接单，下到别家公司生产，从而赚去其中的差价。他们一般是从公司业务员发展分离而来，他们的本质，就是所谓的“提篮子”，原则是尽可能的追求成本低的供货商，特征是单价比较高，缺陷是不能保证货期，经常会用一系列的理由来推延货期。两年前，免费打样的公司比较多，但现在，已经很少，除非是熟悉的老客户，企业担心这样的炒单员，在供货商处力求免费打样，向客户付费打样，做零成本生意，拿了样品就没了批量，从而让企业蒙受损失！fpc线路板，为了防止炒单员为了追求利益化，扰乱行业经济，打样必须收费，达到一定的货款后，公司会返还客户的打样费！
在手机PCB设计中，手机折叠处用的FPC排线需要非常好的柔韧性，目前国内手机厂商对此要求是8-10万次，FPC排线是影响折叠手机品质的关键因素，那么使用手机折叠处的FPC排线要注意哪些事项呢?
1、FPC排线电镀选择：为保证弯折性能，必须选择部分铜电镀工艺，不能采用全部铜电镀工艺。
2、FPC排线材料的选择：为了保证弯折性能，建议选择0.5mil/0.5oz的FPC单面基板，RA压延铜，覆盖膜选择0.5mil。
3、FPC排线弯折区域设计：弯折区域需做分层设计，将胶去掉，便于分散应力的作用，fpc，弯折的区域在不影响装配的情况下，越大越好。
4、FPC排线弯折区域线路设计： 需弯折部分中不能有通孔;线路的两侧追加保护铜线，如果空间不足，选择在弯折部分的内R角追加保护铜线; 线路中的连接部分需设计成弧线。
5、FPC排线屏蔽层设计：目前手机屏蔽层一般采用银浆和铜箔，采用银浆屏蔽层，减少了活动的实际层数，便于装配，工艺简单，成本较低，但银浆因为是混和物，电阻偏高，在1欧姆左右，不能直接设计用银浆层来做地线，铜箔屏蔽层，活动层数增加两层，fpc，成本增加，但电阻较低，可直接设计成地线，银箔屏蔽层，成本太高。
以上就是关于使用手机折叠处的FPC排线要注意哪些事项呢的全部内容，如果还有什么不懂得地方可以与我们的客服沟通，我们竭诚为您服务。
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