近年来，FPC软排线，全世界的民用电子设备中的FPC需求量正在迅速增加，特别是在便携电话之类的便携电子设备和平板电视之类的薄型影像设备中消费了大量的FPC。
兼有数字摄像的电路制品的便携电话中所用的FPC，点数或者总面积大大超过了刚性PCB。在平板显示(FPD)中的FPC配置成纵横排列。随着FPC等的大型化，FPC的使用量迅速增加。
2006年-2010年的5年间以聚酰为基体的FPC的需要预测。2005年世界需要量超过了2000万平方米，到2010年将会成倍的增长，这个时期的平均增长率为14．1％。今后的FPC不仅是数量的增加，还有质的大变化。
从过去以单面电路为中心，到目前提高双面电路或者多层刚挠电路的比例，电路密度连续提高。为此制造技术年年改良。传统的减成法(蚀刻法)存在着局限性，需要开发新的制造技术，与此同时还需要开发更高性能的材料。本文就近FPC的技术开发动向和FPC材料的技术动向加以叙述。
FPC排线有哪些主要原材？
一、FPC排线主要原材
其主要原材料右：1、基材，FPC排线，2、覆盖膜， 3、补强， 4、其它辅助材料。
1、基材
1.1 有胶基材
有胶基材主要有三部分组成：铜箔、胶、和PI，有单面基材和双面基材两种类别，只有一面铜箔的材料为单面基材，有两面铜箔的材料为双面基材。
1.2 无胶基材
无胶基材即是为没有胶层的基材，其是相对于普通有胶基材而言，少了中间的胶层，只有铜箔和PI两部分组成，比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性，更好的耐化学性等优点，现在已被广泛使用。
铜箔：目前常用铜箔厚度有如下规格，1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ，现在推出1/4OZ厚度的更薄的铜箔，但目前国内已在使用此种材料，在做超细路（线宽线距为0.05MM及以下）产品。随着客户要求的越来越高，此种规格的材料在将来将会被广泛使用。
2、覆盖膜
主要有三部分组成：离型纸、胶、和PI，保留在产品上只有胶、和PI两部分，离型纸在生产过程中将被撕掉后不再使用（其作用保护胶上有异物）。
3、补强
为FPC排线特定使用材料，在产品某特定部位使用，以增加支撑强度，弥补FPC排线较“软”的特点。
目前常用补强材料有以下几种：
1.FR4补强：主要成分为玻璃纤维布和环氧树脂胶组成，同PCB所用FR4材料相同；
2.钢片补强：组成成分为钢材，具有较强的硬度及 支撑强度；
3.PI补强：同覆盖膜相同，有PI和胶离型纸三部分组成，只是其PI层更厚，从2MIL到9MIL均可配比生产。
4、其他辅材
1.纯胶：此粘合胶膜是一种热固化型酯类粘合胶膜有保护纸/离型膜和一层胶组成，主要用于分层板、软硬结合板、及FR-4/钢片补强板，起到粘合作用。
2.电磁保护膜：粘贴于板面起屏蔽作用。
3.纯铜箔：只有铜箔组成，主要用于镂空板生产。
什么是FPC打样
FPC打样，可拆分理解。FPC，即柔性线路板，打样，即生产制作产品样品，因此，FPC打样，即是在FPC柔性线路板大批量生产之前，FPC，为了确认电路设计、产品生产方案是否可行，而委托生产厂家进行的样品制作，一般生产数量很少。
打样需要收费，是市场宏观调控的必然结果，是这个行业发展的必然趋向。在市场经济的棒子作用下，各行各业催生了很多的炒单员，他们没有自己的工厂，向客户接单，下到别家公司生产，从而赚去其中的差价。他们一般是从公司业务员发展分离而来，他们的本质，就是所谓的“提篮子”，原则是尽可能的追求成本低的供货商，特征是单价比较高，缺陷是不能保证货期，经常会用一系列的理由来推延货期。两年前，免费打样的公司比较多，但现在，已经很少，除非是熟悉的老客户，企业担心这样的炒单员，FPC软板，在供货商处力求免费打样，向客户付费打样，做零成本生意，拿了样品就没了批量，从而让企业蒙受损失！因此，为了防止炒单员为了追求利益化，扰乱行业经济，打样必须收费，达到一定的货款后，公司会返还客户的打样费！
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